[实用新型]改进型半导体产品的IDF引线框架有效
| 申请号： | 201920090577.4 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN209266397U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王勇;周杰;余蓥军;杨晓东;都俊兴 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 罗晶;高淑怡 |
| 地址： | 518038 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了改进型半导体产品的IDF引线框架，包括N列芯片组，N≥1，相邻两列芯片组之间通过第一连接筋连接；每列芯片组包括两个芯片单元，每个芯片单元包括管脚区和贴片区，并且每列芯片组的两个芯片单元的管脚区的管脚之间交错排列、相邻管脚之间通过对应的第二连接筋连接；每个芯片单元的相邻管脚之间设置预设宽度的隐蔽管脚，隐蔽管脚的第一端固定在第二连接筋上，隐蔽管脚的第二端向芯片单元的贴片区延伸并与贴片区的边缘保留预设的第一间隙。本实用新型通过对传统的IDF引线框架的改进，可大大减少机器维护成本，以及解决传统的IDF引线框架封装过程中机器维护成本高、容易引起压边等的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 管脚 芯片单元 芯片组 引线框架 连接筋 贴片区 半导体产品 本实用新型 机器维护 传统的 改进型 管脚区 隐蔽 预设 引线框架封装 边缘保留 交错排列 相邻两列 第一端 压边 延伸 改进 | ||
【主权项】：
1.改进型半导体产品的IDF引线框架，其特征在于，包括N列芯片组，N≥1，相邻两列芯片组之间通过第一连接筋连接；每列芯片组包括两个芯片单元，每个芯片单元包括管脚区和贴片区，并且每列芯片组的两个芯片单元的管脚区的管脚之间交错排列、相邻管脚之间通过对应的第二连接筋连接；每个芯片单元的相邻管脚之间设置预设宽度的隐蔽管脚，隐蔽管脚的第一端固定在第二连接筋上，隐蔽管脚的第二端向芯片单元的贴片区延伸并与贴片区的边缘保留预设的第一间隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳赛意法微电子有限公司，未经深圳赛意法微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920090577.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体器件
- 下一篇：一种湿菲林镀银引线框架
