[实用新型]改进型半导体产品的IDF引线框架

说明书

本实用新型公开了改进型半导体产品的IDF引线框架，包括N列芯片组，N≥1，相邻两列芯片组之间通过第一连接筋连接；每列芯片组包括两个芯片单元，每个芯片单元包括管脚区和贴片区，并且每列芯片组的两个芯片单元的管脚区的管脚之间交错排列、相邻管脚之间通过对应的第二连接筋连接；每个芯片单元的相邻管脚之间设置预设宽度的隐蔽管脚，隐蔽管脚的第一端固定在第二连接筋上，隐蔽管脚的第二端向芯片单元的贴片区延伸并与贴片区的边缘保留预设的第一间隙。本实用新型通过对传统的IDF引线框架的改进，可大大减少机器维护成本，以及解决传统的IDF引线框架封装过程中机器维护成本高、容易引起压边等的风险。

技术领域

本实用新型涉及半导体产品的引线框架，尤其涉及一种改进型半导体产品的IDF(全称为：Inter-Digitated leadframe，引线交错分离式引线框架)引线框架。

背景技术

现有技术提供的IDF引线框架通过合理设计芯片的贴片区和管脚的交错排布，提高了管脚分离器件产品的生产效率。然而，由于交错的管脚之间存在比较大的空隙，现有技术的管脚分离器件产品在进行封装工艺时，需要在模具上设置凸台，使得凸台嵌入框架连筋与贴片区之间区域的管脚之间的空白处，以防止在树脂填充时被填充到该空白处。但是由于不同规格的引线框架其管脚的尺寸不同，会使得管脚之间的空白处的大小不同，凸台也需要相应地设计为不同大小的尺寸，这样每种引线框架需要对应设计一种模具。也即是模具的嵌入式兼容差，需要针对不同的管脚尺寸设计不同的模具或模具上的凸台，同时在脱模时其压力也比较大，很容易有压边等风险，模封的可靠性和稳定性成为一大技术难题，增大了管脚分离器件产品的故障率。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供改进型半导体产品的IDF引线框架，其能够解决传统的引线框架在模封时模具的设计复杂、兼容性差等问题。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

改进型半导体产品的IDF引线框架，包括N列芯片组，N≥1，相邻两列芯片组之间通过第一连接筋连接；每列芯片组包括两个芯片单元，每个芯片单元包括管脚区和贴片区，并且每列芯片组的两个芯片单元的管脚区的管脚之间交错排列、相邻管脚之间通过对应的第二连接筋连接；每个芯片单元的相邻管脚之间设置预设宽度的隐蔽管脚，隐蔽管脚的第一端固定在第二连接筋上，隐蔽管脚的第二端向芯片单元的贴片区延伸并与贴片区的边缘保留预设的第一间隙。

进一步地，所述贴片区用于粘贴芯片；所述管脚区包括多个管脚，每个管脚均通过引线与芯片连接。

进一步地，管脚区包括固定管脚和引线管脚，引线管脚上设有管脚焊线区、芯片上设有芯片焊线区；其中，固定管脚与贴片区固定连接、引线管脚通过对应管脚焊线区与芯片焊线区通过引线连接。

进一步地，引线管脚的管脚焊线区的横截面大于该引线管脚的管脚横截面。

进一步地，隐蔽管脚与相邻的管脚之间存在第二间隙，其中第二间隙的大小为[0.1mm，1.0mm]。

进一步地，第一间隙的大小为[0.05mm，0.45mm]。

进一步地，所述隐蔽管脚的形状为长条形、圆柱形、圆形、椭圆形、三角形以及不规则形状的任意一种。

进一步地，每个芯片单元还包括固定区，所述贴片区设置于固定区与管脚区之间。

进一步地，所述固定区上设有定位孔。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：