[发明专利]集成天线封装结构在审
| 申请号： | 201911426033.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128971A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 杨勇 | 申请（专利权）人： | 南京沁恒微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/485;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 210012 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成天线封装结构，包括封装体、RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构，RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构位于封装体内；所述导电结构包括第一表面和第二表面，导电结构的第一表面与裸片电连接，导电结构的第二表面与封装体表面平齐或伸出封装体；所述导电连接部有多个，导电连接部一端电连接RDL金属层，另一端电连接裸片或导电结构；RDL金属层具有天线结构。本发明的封装天线性能优异，体积大大减小，封装成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 天线 封装 结构 | ||
【主权项】：
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