[发明专利]集成天线封装结构

说明书

本发明公开了一种集成天线封装结构，包括封装体、RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构，RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构位于封装体内；所述导电结构包括第一表面和第二表面，导电结构的第一表面与裸片电连接，导电结构的第二表面与封装体表面平齐或伸出封装体；所述导电连接部有多个，导电连接部一端电连接RDL金属层，另一端电连接裸片或导电结构；RDL金属层具有天线结构。本发明的封装天线性能优异，体积大大减小，封装成本低。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种集成天线封装结构。

背景技术

随着物联网技术的大范围推广，2.4G、BLE、WIFI等技术在物联网应用中占据了主要的市场，同时对无线系统的小型化、轻量化、高集成度和低成本等需求不断提高。封装天线(AIP)技术应用于2.4G频段的需求得到进一步的加强，该技术既可以降低方案公司的技术开发门槛，又可以降低体积和成本，为2.4G无线系统进一步集成化提供了很好的解决方案。但由于2.4G频段波长相对较长，将天线集成到封装内比较困难，即使集成进去后要么牺牲性能、要么牺牲体积、要么增加封装成本。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术中天线集成到封装内较难的问题，本发明提供一种集成天线封装结构。

技术方案：一种集成天线封装结构，包括封装体、RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构，RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构位于封装体内；所述导电结构包括第一表面和第二表面，导电结构的第一表面与裸片电连接，导电结构的第二表面与封装体表面平齐或伸出封装体；所述导电连接部有多个，导电连接部一端连接RDL金属层，另一端连接裸片或导电结构；RDL金属层具有天线结构。

进一步地，所述导电连接部包括至少第一导电连接部和第二导电连接部，第一导电连接部用于连接RDL金属层和裸片的射频信号接口；第二导电连接部用于连接RDL金属层和导电结构。

进一步地，RDL金属层上的天线结构采用IFA天线。

进一步地，所述天线结构包括天线馈电部、天线接地部及天线辐射臂，所述天线馈电部的一端连接第一导电连接部，另一端连接天线接地部一端，天线接地部另一端连接第二导电连接部；天线辐射臂从天线馈电部与天线接地部的连接处引出；天线辐射臂包括尾部和多个弯折部，多个弯折部首尾相连，尾部连接在弯折部末端且垂直于天线馈电部。

进一步地，RDL金属层上的天线结构采用共面波导方式馈电。

进一步地，所述天线结构包括中心导体带、第一金属贴片、第二金属贴片、第三金属贴片和第四金属贴片；中心导体带、第一金属贴片、第二金属贴片、第三金属贴片和第四金属贴片之间两两互无导电接触；第一金属贴片、第二金属贴片对称分布在中心导体带两侧，第一金属贴片、第二金属贴片均分别与一个第二导电连接部连接；中心导体带的一端与第一导电连接部连接；第三金属贴片位于中心导体带的另一端外侧；第四金属贴片位于第三金属贴片外围，第四金属贴片与第一金属贴片之间、第四金属贴片与第二金属贴片之间均设有矩形槽；第一金属贴片、第二金属贴片和第四金属贴片上开有缝隙；所述天线结构呈正方形，且正方形的一对角为斜切角。

进一步地，第一金属贴片和第二金属贴片上的缝隙包括若干分支，若干分支呈发散性分布。

进一步地，第一金属贴片和第二金属贴片上的缝隙为十字型缝隙，且各分支等长等宽。

进一步地，第四金属贴片上的缝隙包括U型缝隙，U型缝隙将第三金属贴片收容在U型缝隙的U型开口中。

进一步地，所述导电连接部采用凸块工艺制成，或者采用金属化通孔；所述导电结构包括基岛、衬底、焊盘中的一种或多种。

相比较现有技术，本发明提供的一种集成天线封装结构，具有以下优点：

1、采用现有芯片内部封装结构层和封装材料，极大的降低了封装结构和材料成本；