[发明专利]多芯片封装模组在审
| 申请号： | 201911406314.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111009521A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 卢耀普;卢振华;陈斌;黄治国 | 申请（专利权）人： | 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李凤娇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多芯片封装模组，包括：主基板、多个子基板和多颗芯片，所述多个子基板依序同向排列于所述主基板上，每个所述子基板均包括一倾斜面，每个倾斜面上均设置有一颗所述芯片，所述芯片之间电连接，所述芯片与所述主基板电连接。本发明通过将多颗芯片倾斜设置于子基板上，能较大程度缩小芯片面积、芯片间距，且同时能够确保芯片之间保持一定距离，保证芯片的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 模组 | ||
【主权项】：
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