[发明专利]多芯片封装模组在审
| 申请号： | 201911406314.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111009521A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 卢耀普;卢振华;陈斌;黄治国 | 申请（专利权）人： | 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李凤娇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 模组 | ||
1.一种多芯片封装模组，其特征在于，包括：主基板、多个子基板和多颗芯片，所述多个子基板依序同向排列于所述主基板上，每个所述子基板均包括一倾斜面，每个倾斜面上均设置有一颗所述芯片，所述芯片之间电连接，所述芯片与所述主基板电连接。
2.根据权利要求1所述的多芯片封装模组，其特征在于，所述子基板与主基板之间通过粘合剂构件连接。
3.根据权利要求2所述的多芯片封装模组，其特征在于：所述子基板的倾斜面与主基板之间的夹角为30度～60度。
4.根据权利要求3所述的多芯片封装模组，其特征在于：每个所述子基板均包括一倾斜部和一连接部，所述芯片设置于所述倾斜部的上表面上，所述连接部粘接于所述主基板上。
5.根据权利要求4所述的多芯片封装模组，其特征在于：所述连接部的前端设置有凹槽，所述连接部的后端设置有凸起，设置在后的子基板的凸起插接于设置在前的子基板的凹槽内。
6.根据权利要求4所述的多芯片封装模组，其特征在于：每个所述芯片上均设置有散热器。
7.根据权利要求1所述的多芯片封装模组，其特征在于：所述主基板另一表面上设置有球焊盘，所述球焊盘上连接有连接端子。
8.根据权利要求1所述的多芯片封装模组，其特征在于：所述芯片上设置有结合焊垫，所述主基板上设置有连接焊垫，所述结合焊垫与所述连接焊垫电连接。
9.根据权利要求1所述的多芯片封装模组，其特征在于，所述多个芯片具有不同的功能。
10.根据权利要求9所述的多芯片封装模组，其特征在于，所述多颗芯片中的至少一个为控制芯片，其余芯片为存储芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司，未经悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911406314.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种干混粘结砂浆及其制备方法
- 下一篇：一种智能化吸气肌训练系统
- 同类专利
- 专利分类
