[发明专利]多芯片封装模组

说明书

本发明提供了一种多芯片封装模组，包括：主基板、多个子基板和多颗芯片，所述多个子基板依序同向排列于所述主基板上，每个所述子基板均包括一倾斜面，每个倾斜面上均设置有一颗所述芯片，所述芯片之间电连接，所述芯片与所述主基板电连接。本发明通过将多颗芯片倾斜设置于子基板上，能较大程度缩小芯片面积、芯片间距，且同时能够确保芯片之间保持一定距离，保证芯片的散热性能。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术，尤其涉及一种多芯片封装模组。

背景技术

芯片的小型化即将接近极限，摩尔定律也即将不再适用于芯片的发展趋势，目前的电子产品使用的芯片基本都是以单颗芯片进行封装的。将多颗功能不同的芯片封装在一起实现更强功能的芯片模组可能是未来一段时期发展趋势。这不单可以缩小体积，还可以缩小不同IC间的距离，提升芯片的计算速度。

将多颗功能不同的芯片封装在一起形成的芯片模组业内有所研究，目前的研究方向有：将多颗芯片水平铺开封装在一起和将多颗芯片在垂直方向3D堆叠封装的封装方式。在封装材料和封装工艺的上则是根据芯片的不同和产品设计要求进行合理选择。将多颗芯片水平铺开封装在一起能较大程度缩小芯片间距，但当芯片数量较多时，平铺面积较大。将多颗芯片在垂直方向3D堆叠封装也可行，但堆叠严重影响散热，且堆叠层数不宜多，否则封装芯片会很高影响安装并难以散热。

发明内容

本发明的目的在于提供一种体积小且散热较好的多芯片封装模组。

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。

根据本发明的一方面，提供了一种多芯片封装模组，包括：主基板、多个子基板和多颗芯片，所述多个子基板依序同向排列于所述主基板上，每个所述子基板均包括一倾斜面，每个倾斜面上均设置有一颗所述芯片，所述芯片之间电连接，所述芯片与所述主基板电连接。

在一实施例中，该多芯片封装模组的所述子基板与主基板之间通过粘合剂构件连接。

在一实施例中，该多芯片封装模组的所述子基板的倾斜面与主基板之间的夹角为30度～60度。

在一实施例中，该多芯片封装模组的每个所述子基板均包括一倾斜部和一连接部，所述芯片设置于所述倾斜部的上表面上，所述连接部粘接于所述主基板上。

在一实施例中，该多芯片封装模组的所述连接部的前端设置有凹槽，所述连接部的后端设置有凸起，设置在后的子基板的凸起插接于设置在前的子基板的凹槽内。

在一实施例中，该多芯片封装模组的每个所述芯片上均设置有散热器。

在一实施例中，该多芯片封装模组的所述主基板另一表面上设置有球焊盘，所述球焊盘上连接有连接端子。

在一实施例中，该多芯片封装模组的所述芯片上设置有结合焊垫，所述主基板上设置有连接焊垫，所述结合焊垫与所述连接焊垫电连接。

在一实施例中，该多芯片封装模组的所述多个芯片具有不同的功能。

在一实施例中，该多芯片封装模组的所述多颗芯片中的至少一个为控制芯片，其余芯片为存储芯片。

本发明实施例的有益效果是：通过将多颗芯片倾斜设置于子基板上，能较大程度缩小芯片面积、芯片间距，且同时能够确保芯片之间保持一定距离，保证芯片的散热性能。

附图说明