[发明专利]封装结构及其成型方法在审
| 申请号： | 201911398017.6 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111146170A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 陈浩 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种封装结构及其成型方法，封装结构包括基板及重布线层，重布线层包括间隔分布的多个金属凸块，至少金属凸块的周缘覆盖有种子层，且相邻金属凸块的种子层之间相互断开。本发明的种子层的金属特性稳定，可实现对金属凸块侧壁的有效保护，防止金属凸块氧化腐蚀而发生金属间迁移，从而避免芯片漏电失效，大大提高了封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
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