[发明专利]一种多芯片堆叠封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201911381418.0 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111048479B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 杨巧;马晓建;董晨 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L25/18;H01L21/60;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 211800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片堆叠封装结构及其封装方法，采用呈阶梯堆叠的多个芯片形成的封装单元，呈阶梯堆叠的芯片的引线端位于台阶表面，多个芯片的引线端通过芯片布线连接，芯片无需打线，减小了芯片的封装体积，阶梯塑封及多个芯片通过第二塑封体与基板塑封连接，导电线路之间不需要过孔连接，减小了因过孔镀铜不满带来的开路问题，同时简化导电线路形成步骤，节约打孔成本；多芯片堆叠垂直放置，降低了芯片由于悬空、承重过大而可能产生的裂片风险，同时，通过第二塑封体将多个封装单元与基板塑封起到了二次保护的作用，提高了产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 堆叠 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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