[发明专利]电路基板及其制作方法、显示基板有效
申请号: | 201911356040.9 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111048529B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 解蒙蒙;夏兴达 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;H01L21/84 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种电路基板及其制作方法、显示基板,属于显示技术领域,电路基板包括多个单元基板,相邻单元基板之间设有多个过孔,过孔包括沿第一方向排布的多个第一过孔和沿第二方向排布的多个第二过孔,驱动电路包括位于衬底基板的顶表面的第一信号线和位于衬底基板的底表面的第二信号线。显示基板包括上述电路基板。电路基板的制作方法用于制作上述电路基板。本发明在切割方向上,将第一过孔的第一横截面设计为第一方向比第二方向窄,第二过孔的第一横截面设计为第二方向比第一方向窄,即在切割方向上的过孔占用空间较小,从而可以减小每个单元基板中衬底基板的侧面导电连接部之间的间距,有利于制作较高PPI的面板。 | ||
搜索关键词: | 路基 及其 制作方法 显示 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的