[发明专利]电路基板及其制作方法、显示基板有效

专利信息
申请号: 201911356040.9 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN111048529B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 解蒙蒙;夏兴达 申请(专利权)人: 上海天马微电子有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L27/15;H01L21/84
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 201201 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种电路基板及其制作方法、显示基板,属于显示技术领域,电路基板包括多个单元基板,相邻单元基板之间设有多个过孔,过孔包括沿第一方向排布的多个第一过孔和沿第二方向排布的多个第二过孔,驱动电路包括位于衬底基板的顶表面的第一信号线和位于衬底基板的底表面的第二信号线。显示基板包括上述电路基板。电路基板的制作方法用于制作上述电路基板。本发明在切割方向上,将第一过孔的第一横截面设计为第一方向比第二方向窄,第二过孔的第一横截面设计为第二方向比第一方向窄,即在切割方向上的过孔占用空间较小,从而可以减小每个单元基板中衬底基板的侧面导电连接部之间的间距,有利于制作较高PPI的面板。
搜索关键词: 路基 及其 制作方法 显示
【主权项】:
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