[发明专利]一种阵列集成微型LED芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201911353349.2 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110767642B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 徐亮;雷自合 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列集成微型LED芯片及其制作方法，所述芯片包括基板、导电连接层、热固性缓冲层和n个发光结构，所述导电连接层包括第一金属连接层和第二金属连接层，所述第一金属连接层将同一列的第一发光微结构形成导电连接，所述第二金属连接层将同一行的相邻两个第二发光微结构形成导电连接。本发明通过全共阴加双共阳的方式形成微型LED芯片集成式阵列，提高芯片的转移效率和转移良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 集成 微型 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种阵列集成微型LED芯片，其特征在于，包括基板、导电连接层、热固性缓冲层和n个发光结构，所述n个发光结构分成x行和y列，n＞3，x＞1，y＞1；/n每个发光结构均包括第一发光微结构、第二发光微结构和第一隔离槽，所述第一隔离槽设置在第一发光微结构和第二发光微结构之间；/n在同一行中，相邻两个发光结构之间设有第二隔离槽；/n所述导电连接层包括第一金属连接层和第二金属连接层，所述第一金属连接层将同一列的第一发光微结构形成导电连接，所述第二金属连接层将同一行的相邻两个第二发光微结构形成导电连接；/n所述热固性缓冲层填充在基板和发光结构之间，以将发光结构固定在基板上，所述第一金属连接层和第二金属连接层贯穿所述热固性缓冲层和基板，并延伸到基板外。/n
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