[发明专利]在半导体材料图案化过程中形成对准标记的方法在审

专利信息
申请号: 201911350564.7 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN111554681A 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 弘中英夫 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242;H01L21/68;H01L23/544
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请涉及在半导体材料图案化过程中形成对准标记的方法。一些实施例包含提供具有第一区域和第二区域的半导体材料块。将第一图案组形成为跨所述第一区域延伸,并且将第三图案组形成为跨所述第二区域延伸。所述第一图案组包含第一线和所述第一线之间的第一沟槽。所述第三图案组包含对准标记。所述第一沟槽用于从所述第一区域内的所述半导体材料中形成轨道。所述对准标记平行于所述轨道。将第二图案组形成为跨所述第一区域延伸,并且将第四图案组形成为跨所述第二区域延伸。所述第二图案组包含第一开口,并且所述第四图案组包含第二开口。所述第一开口用于将所述轨道细分为柱。所述第二开口将所述对准标记变换成覆盖图案。
搜索关键词: 半导体材料 图案 过程 形成 对准 标记 方法
【主权项】:
暂无信息
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