[发明专利]在半导体材料图案化过程中形成对准标记的方法在审
申请号: | 201911350564.7 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN111554681A | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 弘中英夫 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242;H01L21/68;H01L23/544 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请涉及在半导体材料图案化过程中形成对准标记的方法。一些实施例包含提供具有第一区域和第二区域的半导体材料块。将第一图案组形成为跨所述第一区域延伸,并且将第三图案组形成为跨所述第二区域延伸。所述第一图案组包含第一线和所述第一线之间的第一沟槽。所述第三图案组包含对准标记。所述第一沟槽用于从所述第一区域内的所述半导体材料中形成轨道。所述对准标记平行于所述轨道。将第二图案组形成为跨所述第一区域延伸,并且将第四图案组形成为跨所述第二区域延伸。所述第二图案组包含第一开口,并且所述第四图案组包含第二开口。所述第一开口用于将所述轨道细分为柱。所述第二开口将所述对准标记变换成覆盖图案。 | ||
搜索关键词: | 半导体材料 图案 过程 形成 对准 标记 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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