[发明专利]一种表面等离子体共振诱导的多级结构及其修饰方法在审
| 申请号： | 201911289953.3 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN110923681A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张刚;王玉;王增瑶 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44;C23C14/24;C23C14/20;C09D179/04;C08G77/06;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 刘世纯;王恩远 |
| 地址： | 130012 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种表面等离子体共振诱导的多级结构及其修饰方法，属于材料科学技术领域。本发明依次利用胶体微球气液界面自组装方法、掩膜刻蚀方法和物理气相沉积方法制备出金属中空锥薄膜结构，然后利用微纳结构液相转移翻制的方法将金属中空锥阵列薄膜倒置于目标基底上，进而得到金属倒置中空纳米锥阵列薄膜结构。本发明通过调节市售LED光源照射时间，可以很好地控制银纳米粒子的大小和分布。此外，本方法还可用于修饰金纳米粒子和聚吡咯粒子。本发明中，金属倒置中空纳米锥阵列薄膜仅作为一种实验实施的具体结构，实际上，这种方法适用于各种具有表面等离子体共振的微纳结构的表面修饰，可用于大面积修饰多级结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 等离子体 共振 诱导 多级 结构 及其 修饰 方法 | ||
【主权项】：
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- 2022-12-29 - 2023-03-31 - C23C18/44
- 本发明公开了一种基于无氰镀金液的金层致密度控制方法，通过以下步骤实现：首先将22份络合剂与1份金盐混合后，再加入2份还原剂配制成无氰镀金液，并通过pH调节剂调节无氰镀金液的pH值为6～13，避光室温储存备用；再将镀镍微球分散在超纯水中制备成镀镍微球分散液，加热至温度为60～90℃；将步骤1配制的无氰镀金液加入步骤2中制备的镍微球分散液中；对步骤3中的镀镍微球分散液保温60～90℃并搅拌，整个过程使用pH调节剂保持镀镍微球分散液的pH值稳定；本发明的工艺简单，能满足大规模的制备生产需要，同时使用的无氰镀金液，安全无害，生产成本低，制备的镀金微球金层分布均匀不易剥落，并且致密度高孔隙小，导电性能好。
- 一种线路板化金装置-202223012551.9
- 胡明祥;马建伟;黄爱华 - 江西竞超科技股份有限公司
- 2022-11-11 - 2023-03-24 - C23C18/44
- 本实用新型公开了一种线路板化金装置，包括化金池和预处理箱，所述化金池的上部侧面焊接有预处理箱，且预处理箱内通过连接柱焊接有斜板，所述斜板上部表面开设有安置槽，且安置槽下方开设有笔槽，所述笔槽内侧嵌入安装有刷笔；本实用新型中，通过在预处理箱顶面的开口处倾斜焊接斜板，且斜板下部表面开设的笔槽安置带有海绵刷头的刷笔，通过将线路板置于斜板的安置槽中，然后刷笔蘸取预处理箱内的选择性化金油墨，使得选择性化金油墨能够针对线路板表面不需要化金的BGA位置全数覆盖，保证其在化金时不会接触化金药水，需要化金的部分焊盘则裸露出来，保证可以顺利完成化金工艺，降低了化金板BGA贴片上锡不良的风险。
- 一种基于镀银层真空热熔反应制备复杂形状多孔钛的方法-202211288317.0
- 李玉龙;王留勇;王文琴;雷敏;胡小武;张超华;李学文 - 南昌大学
- 2022-10-20 - 2023-03-21 - C23C18/44
- 本发明提供了一种基于镀银层真空热熔反应制备复杂形状多孔钛的方法，包括以下步骤：S1：TA2基板的预处理；S2：配制化学镀银液；S3：将S1中的TA2基板放入镀银液中进行化学镀银，在镀银达到一定时间后取出，得到镀银钛件；S4：将S3中的镀银TA2基板放入真空环境中进行加热，保温，即得到多孔钛；本发明制备工艺灵活，能够在复杂钛件表面实现多孔结构全覆盖。所制备的多孔钛具有空隙分布均匀，弹性模量低等特点。这在人造骨植入材料及相关的生物医学工程等领域具有很大的应用潜力。另外，在复杂钛结构表面使用局部涂抹银膏的手段，在热熔反应之后能够得到局部具有多孔结构的钛件，这能够满足多孔钛件作为钛合金医用植入体的不同需求。
- 一种多孔钯膜的制备方法-202211487448.1
- 李广忠;李亚宁;王昊 - 西北有色金属研究院
- 2022-11-24 - 2023-03-10 - C23C18/44
- 本发明公开了一种多孔钯膜的制备方法，该方法包括：一、对钽基体进行处理；二、将活化剂涂覆到钽基体的表面进行真空热处理；三、浸泡在水合肼溶液中处理；四、置于化学镀钯溶液中并加入水合肼溶液进行化学镀钯；五、制备银粉浆料；六、银粉浆料涂覆后真空退火处理，在钽基体中形成多孔钯膜。本发明对钽基体进行化学镀、涂覆银粉浆料和退火热处理，通过利用银粉作为成孔剂在钽基体表面获得多孔钯膜，使得多孔钯膜具有高孔隙结构，有效地增大了多孔钯膜的表面积，同时避免了钯颗粒团聚现象的发生，保证了多孔钯膜的性能，在燃料电池以及氢能关键材料等领域具备较高的实用价值。
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
