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[发明专利]一种镀通孔黑孔液及其生产工艺-CN202310681256.2在审
发明人：许永章;王颖;余慧璇;张文彬;张本汉 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀通孔黑孔液，包括以下重量份组分：导电剂5‑10份，表面活性剂2‑5份，碱性溶液1‑5份，分散剂2‑5份，去离子水90‑95份；本发明的黑孔液由导电剂，表面活性剂，碱性溶液，分散剂，去离子水混合制备而成，经过超声、砂磨和高压均质三种组合工艺处理，极大降低了体系中导电介质的粒径，得到了导电性好、稳定性高、对基材吸附性强和低成本的黑孔液，并且该黑孔液是以石墨烯、纳米银、碳纤维为导电介质的导电液，具有分散性高，通孔能力强，电阻小。
一种镀通孔黑孔液及其生产工艺

[发明专利]一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂及其制备方法-CN202310681469.5在审
发明人：张文彬;许永章;苗向阳;张本汉;王佳城 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂及其制备方法，涉及到电镀添加剂制备领域，包括以下重量组分的流体吐温剂10‑15份、十二烷基苯磺酸钠5‑15份、异辛基酚聚氧乙烯醚2‑3份、十六烷基三甲基溴化铵1‑25份、磺基甜菜碱20‑25份、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱5‑7份及癸基糖苷3‑8份。本发明中由于聚山梨酯和明胶混合加工后形成流体吐温剂，其稳定性更好，且具有较好的流动性，能够充分的混合在物料中，从而在应用于超细铜粉中时能够使得铜粉粒度更细和防止铜粉团聚的性能更好。
一种不溶性阳极电镀添加剂及其制备方法

[发明专利]一种用于印刷电路板的无镍水平沉铜工艺-CN202310681017.7在审
发明人：喻荣祥;王颖;许永章;张本汉;余慧璇 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板生产技术领域，且公开了一种用于印刷电路板的无镍水平沉铜工艺，解决了目前印刷电路板处于沉铜液的不同深度，导致无法保证印刷电路板板面沉铜厚度一致的问题，其包括外壳，所述外壳的内部固定安装有沉铜池，沉铜池的底部对称固定安装有两个支撑板，两个支撑板的底部均固定于外壳的内部底壁上，外壳的顶部安装有升降机构，升降机构上安装有搅拌机构和限位机构，升降机构包括固定于外壳顶部的U型架；本发明，通过电机和传动轴之间的配合，便于圆盘转动，并通过驱动杆和U型板以及顶柱之间的配合，便于镂空箱带动其内部的印刷电路板上下移动，从而使得印刷电路板板面上的沉铜厚度均匀。
一种用于印刷电路板水平工艺

[实用新型]一种PCB浸洗装置-CN202321007550.7有效
发明人：张文彬;张本汉;许永章;喻荣祥 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板浸洗装置技术领域，且公开了一种PCB浸洗装置，解决了现有PCB浸洗装置存在使用不足的问题，其包括浸洗槽体，所述浸洗槽体内部的上部和下部均安装有转动清理部件，浸洗槽体内部中部的两侧均安装有固定输送部件，两个固定输送部件位于两个转动清理部件之间；两个转动清理部件均包括一对转动轴一，两对转动轴一分别转动连接在浸洗槽体内部的上部和下部，且两对转动轴一的中部均固定连接有清理刷，两对转动轴一的一端均延伸至浸洗槽体的后侧并能够固定连接有传动齿轮，一对转动轴一端部的两个传动齿轮啮合连接；本PCB浸洗装置带有自动固定与输送结构以及带有清理结构，其能够有效的对PCB板进行固定移动与清理操作。
一种 pcb 浸洗装置

[发明专利]一种耐腐蚀钯类化学镀液及其应用-CN202111010976.3有效
发明人：张元正;张本汉 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明涉及H01L21，更具体地，本发明涉及一种耐腐蚀钯类化学镀液及其应用。所述镀液的制备原料按质量浓度计，包括：钯盐3～6g/L、胺类络合剂20～40g/L、还原剂7～10g/L。本发明提供一种化学镀液，通过不同还原剂有利于减少钯的损失，且电镀得到的镀层光亮，无漏镀等问题，通过添加不饱和化合物，可避免多种还原剂带来的不稳定，提高使用寿命的同时，还有利于表面形貌的进一步提高，提高耐盐雾性能，化学镀钯液各个组分相互协同，共同发挥作用，沉积速率快，镀层厚度大，镀层均匀致密，而且镀液稳定性好，耐腐蚀。
一种腐蚀化学及其应用

[发明专利]一种高使用寿命银类化学镀液及其应用-CN202111010972.5有效
发明人：张元正;张本汉 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明涉及C23C18/00，更具体地，本发明涉及一种高使用寿命银类化学镀液及其应用。所述镀液包括以下浓度的原料：硝酸、银源、螯合剂。本发明提供一种化学镀液，通过使用合适的稳定剂，可有利于硝酸‑硝酸银体系的稳定，尤其是在高温下的稳定性。且通过使用稀土金属氧化物和碱金属氢氧化物作用，有利于镀层光亮性和平整性的提高，避免漏镀，提高结合力，且发明人发现，稀土金属氧化不能太多，否则会影响稳定性。且通过使用含有胺和杂环氮的螯合剂，和稳定剂共同作用，再进一步提高镀液寿命的同时，还有利于耐盐雾性能的提高，有利于镀银速度的增加。
一种使用寿命化学及其应用

[实用新型]一种电镀槽-CN202320898139.7有效
发明人：许永章;王佳城;苗向阳;张本汉 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀槽技术领域，且公开了一种电镀槽，解决了现有电镀槽存在使用不足的问题，其包括电镀槽本体，所述电镀槽本体的顶部对称设有两个伸缩盖板，两个伸缩盖板两侧的一端均固定连接有连接块，连接块与电镀槽本体侧面的端部活动连接，电镀槽本体两侧的上部均转动连接有转动杆，两个转动杆的两侧分别与两个伸缩盖板同一侧的两个连接块传动连接，两个转动杆的一端部均固定连接有涡轮，电镀槽本体的一端固定连接有固定架，固定架的顶部安装有双出轴电机；本电镀槽具有转动调节功能的封闭盖板，该封闭盖板能够对使用的电镀槽进行密封遮盖，避免水汽及气味飘散到加工车间而污染加工环境以及影响工作身体健康。
一种电镀

[实用新型]一种带有温控结构的电解槽-CN202320898431.9有效
发明人： 张本汉;张元正;苗向阳;许永章 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C25B9/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及电解槽技术领域，且公开了一种带有温控结构的电解槽，解决了现有的电解槽不具有温控功能的问题，其包括壳体，所述壳体的顶端依次设置有若干进液口、排液口、接线柱和热电偶，进液口、排液口和接线柱均连接于壳体顶端的侧边，热电偶固定连接于壳体顶端的中间位置并穿插于壳体，壳体正面一端的底部固定设置有温控壳体，温控壳体正面的一端固定设置有智能控制面板，温控壳体内部的一端由上至下依次设置有抽风机和充排气泵，温控壳体正面的另一端设置有网格板，壳体由外部保护壳、隔热保温层、若干气囊和内衬槽构成；通过该电解槽能够实现对温度的控制，从而提高电解效率，降低能耗。
一种带有温控结构电解槽

[实用新型]一种模拟PCB电镀锡实验装置-CN202320048477.1有效
发明人：喻荣祥;张元正;张文彬;张本汉;苗向阳;许永章;刘贤杰;王佳城 -专利权人：深圳市正天伟科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种模拟PCB电镀锡实验装置，属于模拟PCB电镀试验设备的技术领域，其包括箱体以及循环组件，箱体其中一侧表面设置有容纳槽，容纳槽供电镀液盛放；循环组件设置在箱体上，循环组件用于将容纳槽中的电镀液进行循环。本申请具有提升模拟PCB电镀锡实验的实验数据的准确性的效果。
一种模拟 pcb 镀锡实验装置

[发明专利]一种化学镀铜用无钯活化液及其制备方法-CN202211004244.8在审
发明人：李立清;杨林;张本汉;许永章;郑明豪;邹来禧;喻荣祥 -专利权人：江西理工大学;信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明提供化学镀铜用无钯活化液，包括以下成分：乙二胺，1‑4mL/L；硝酸银，1.8‑2.0g/L；十四烷基硫酸钠，0.01‑0.05g/L；余量为去离子水。化学镀铜用无钯活化液的制备方法，包括以下步骤：将硝酸银溶于去离子水中，再加入氨水形成基础活化液；将乙二胺和十四烷基硫酸钠加入到基础活化液中混合均匀形成该无钯活化液。本发明获得的无钯活化液易于制备，稳定性好。
一种化学镀铜用无钯活化及其制备方法

[发明专利]一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构-CN202210966044.4有效
发明人：许永章;喻荣祥;张本汉;王颖 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C23F11/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，涉及线路板技术领域，本发明包括：箱体，所述箱体的底部固定连接有升降机构，所述升降机构用于控制镀铜后线路板浸入箱体内的溶液内和伸出箱体内的溶液外；驱动机构；夹持机构；推送机构；本发明提供一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，通过夹持机构以及推送机构的设置，使得推送机构根据溶液的浮力推送镀铜的线路板在夹持机构上上下滑动，改变了夹持机构对镀铜线路板的夹持位置，解决了传统的夹持位置在浸入镀铜线路板时无法做到线路板位置的改变，使得线路板无法完全浸入溶液内，实现了线路板外表面能够完全浸入溶液内，使得线路板的外表面能够形成完整的保护膜。
一种用于电镀铜板保护溶液浸入结构

[实用新型]一种实验用简易电镀锡槽-CN202320019013.8有效
发明人：王佳城;刘贤杰;张本汉;许永章;苗向阳 -专利权人：深圳市正天伟科技有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种实验用简易电镀锡槽，包括槽体，槽体用于盛放电解液，槽体沿长边方向的两端均设置有阳极篮，阳极篮用于承载锡球，阳极篮的侧壁开设有换液孔，槽体的中部设置有夹持件，夹持件用于夹持线路板。本申请具有提高电解液的均一性，使线路板表面镀锡厚度更加均匀的效果。
一种实验简易镀锡

[发明专利]一种PCB干膜显影槽清洗剂生产工艺-CN202310104140.2在审
发明人： 张本汉;张文彬;许永章;王颖;张元正 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B01F33/81 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB干膜显影槽清洗剂生产工艺，该工艺步骤为：称量，按照配料比称取：硫酸：15～25％；乙酸：15～25％；助溶剂：3～7％；表面活性剂：1～4％；水：余量；预热和预混合，通过PCB干膜显影槽清洗剂生产设备对除水外的四种配料进行预热，提高分子活性，将四种配料进行预混合；进料：通过PCB干膜显影槽清洗剂生产设备将配料均匀分散在水中的上中下层；搅拌混合：通过PCB干膜显影槽清洗剂生产设备使水呈螺旋状运动，并且同步搅拌液体，液体形成乱流，实现混合；同步清洗：PCB干膜显影槽清洗剂生产设备内部进行自清洗，防止设备腐蚀。本发明搅拌时间有效缩短，混合均匀度也优于现有方式的混合。
一种 pcb 显影洗剂生产工艺

[发明专利]一种显影槽清洗剂的制备工艺-CN202310051992.X在审
发明人：许永章;张本汉;喻荣祥;张元正;张文彬;王颖 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B01F27/90 文献下载
摘要：本发明公开了一种显影槽清洗剂的制备工艺，步骤为：制备表面活性剂，使用显影槽清洗剂加工设备制备表面活性剂；收集，通过显影槽清洗剂加工设备将实施步骤一泄漏出的气体进行收集，并对收集的气体重新利用；称量，按质量称取硫酸：10～20％、乙酸：10～30％、增溶剂：1～5％、步骤一中制得的表面活性剂：0.5～3％、水：余量；混合，将步骤二中称取的硫酸、乙酸、增溶剂、表面活性剂和水混合搅拌，得到混合溶液；搅拌，对步骤三中混合溶液充分搅拌，制得显影槽的清洗剂；通过本发明制备的显影槽清洗剂，可高效乳化粘附在设备上的干/湿膜残留物。
一种显影洗剂制备工艺

[实用新型]一种模拟PCB电镀铜实验装置-CN202320076179.3有效
发明人：苗向阳;刘贤杰;张文彬;张本汉;王佳城;许永章;李子奇 -专利权人：深圳市正天伟科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种模拟PCB电镀铜实验装置，属于模拟PCB电镀试验设备的技术领域，其包括箱体、阴极杆以及摇摆件，箱体其中一侧面设置有容纳槽，容纳槽用于盛放电镀液；阴极杆滑动连接在容纳槽的槽口处，阴极杆与PCB板相连接；摇摆件设置在箱体上，摇摆件与阴极杆相连接，以使阴极杆在容纳槽槽口进行往复运动。本申请具有提升模拟PCB电镀铜实验的实验数据的准确性的效果。
一种模拟 pcb 镀铜实验装置

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