[发明专利]包括支撑基板的层叠封装件在审
| 申请号： | 201911220682.6 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112103283A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李承烨 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 包括支撑基板的层叠封装件。层叠封装件包括支撑第一半导体管芯和第二半导体管芯的支撑基板。支撑基板设置在封装基板上并且由第一连接凸块和第二连接凸块支撑。再分配线(RDL)图案设置在支撑基板上以将第一半导体管芯电连接至第一连接凸块和第二连接凸块。第二半导体管芯通过接合布线连接至封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 支撑 层叠 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司，未经爱思开海力士有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911220682.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：使用热传感器的辨识系统
- 下一篇：新能源车辆的控制方法和装置
- 同类专利
- 专利分类
