[发明专利]包括支撑基板的层叠封装件

权利要求书

1.一种层叠封装件，该层叠封装件包括：

封装基板；

支撑基板，所述支撑基板安装在所述封装基板上，并由设置在所述支撑基板和所述封装基板之间的第一连接凸块和第二连接凸块支撑；

第一半导体管芯，所述第一半导体管芯设置在所述支撑基板的第一表面上，使得所述第一半导体管芯的第一表面面对所述封装基板；

第一再分配线RDL图案，所述第一RDL图案设置在所述支撑基板的所述第一表面上以将所述第一连接凸块电连接至所述第一半导体管芯；

第二RDL图案，所述第二RDL图案设置在所述支撑基板的所述第一表面上以将所述第二连接凸块电连接至所述第一半导体管芯；

第二半导体管芯，所述第二半导体管芯层叠在所述支撑基板的与所述第一半导体管芯相对的第二表面上；

第三半导体管芯，所述第三半导体管芯层叠在所述第二半导体管芯上；

第一接合布线，所述第一接合布线电连接至所述第二半导体管芯；以及

第二接合布线，所述第二接合布线电连接至所述第三半导体管芯，

其中，所述封装基板包括：

第一布线接合指，所述第一布线接合指电连接至所述第一接合布线；

第二布线接合指，所述第二布线接合指电连接至所述第二接合布线；

第一凸块接合指，所述第一连接凸块电连接至所述第一凸块接合指；以及

第二凸块接合指，所述第二连接凸块电连接至所述第二凸块接合指。

2.根据权利要求1所述的层叠封装件，

其中，所述第二半导体管芯层叠成沿从所述第一布线接合指指向所述第二布线接合指的第一偏移方向偏移，以提供第一阶梯结构；

其中，所述第三半导体管芯层叠成沿从所述第二布线接合指指向所述第一布线接合指的第二偏移方向偏移，以提供第二阶梯结构；并且

其中，所述第二偏移方向是所述第一偏移方向的相反方向。

3.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，

所述第一布线接合指和所述第二布线接合指位于所述封装基板上彼此相对的位置处并且所述支撑基板和所述第一半导体管芯在所述第一布线接合指和所述第二布线接合指之间。

4.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第一半导体管芯设置在所述封装基板的位于所述第一布线接合指和所述第二布线接合指之间的中央部分上方。

5.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第一连接凸块和所述第二连接凸块与所述第一半导体管芯间隔开。

6.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述封装基板还包括：

第一互连线，所述第一互连线将所述第一布线接合指分别电连接至所述第一凸块接合指；以及

第二互连线，所述第二互连线将所述第二布线接合指分别电连接至所述第二凸块接合指。

7.根据权利要求6所述的层叠封装件，其中，所述第一半导体管芯包括：

第一管芯焊盘，所述第一管芯焊盘分别电连接至所述第一RDL图案；以及

第二管芯焊盘，所述第二管芯焊盘分别电连接至所述第二RDL图案，

其中，所述第一管芯焊盘和所述第二管芯焊盘的宽度小于所述第一连接凸块和所述第二连接凸块的直径。

8.根据权利要求7所述的层叠封装件，该层叠封装件还包括：

第一内凸块，所述第一内凸块将所述第一管芯焊盘电连接至所述第一RDL图案；以及

第二内凸块，所述第二内凸块将所述第二管芯焊盘电连接至所述第二RDL图案，

其中，所述第一内凸块和所述第二内凸块设置在所述第一半导体管芯与所述支撑基板的所述第一表面之间，并且具有比所述第一连接凸块和所述第二连接凸块的直径小的直径。