[发明专利]包括支撑基板的层叠封装件

说明书

包括支撑基板的层叠封装件。层叠封装件包括支撑第一半导体管芯和第二半导体管芯的支撑基板。支撑基板设置在封装基板上并且由第一连接凸块和第二连接凸块支撑。再分配线(RDL)图案设置在支撑基板上以将第一半导体管芯电连接至第一连接凸块和第二连接凸块。第二半导体管芯通过接合布线连接至封装基板。

技术领域

本公开的实施方式涉及封装技术，并且更具体地，涉及包括支撑基板的层叠封装件。

背景技术

近来，已经提出了高性能半导体封装件来提高其操作速度。高性能半导体封装件中的每一个可以被制造为包括层叠在封装基板上的多个半导体管芯。可以使用布线接合技术将多个半导体管芯电连接至封装基板。随着电子系统处理的数据量的增加，可能需要增加半导体管芯的输入/输出(I/O)端子的数量，以便高速处理数据。在这种情况下，可能需要先进的技术来将半导体管芯的I/O端子电连接至封装基板。

发明内容

根据实施方式，一种层叠封装件包括：封装基板；安装在封装基板上并由设置在支撑基板和封装基板之间的第一连接凸块和第二连接凸块来进行支撑的支撑基板；设置在支撑基板的第一表面上以面对封装基板的第一半导体管芯；设置在支撑基板的第一表面上以将第一连接凸块电连接至第一半导体管芯的第一再分配线(RDL)图案；设置在支撑基板的第一表面上以将第二连接凸块电连接至第一半导体管芯的第二RDL图案；层叠在支撑基板的与第一半导体管芯相对的第二表面上的第二半导体管芯；层叠在第二半导体管芯上的第三半导体管芯；电连接至第二半导体管芯的第一接合布线；以及电连接至第三半导体管芯的第二接合布线。封装基板包括：电连接至第一接合布线的第一布线接合指；电连接至第二接合布线的第二布线接合指；第一连接凸块所电连接至的第一凸块接合指；以及第二连接凸块所电连接至的第二凸块接合指。

根据另一个实施方式，一种层叠封装件包括：封装基板；安装在封装基板上的支撑基板，并且支撑基板由设置在支撑基板和封装基板之间的第一连接凸块和第二连接凸块支撑；设置在支撑基板的第一表面上以面对封装基板的第一半导体管芯；设置在支撑基板的第一表面上以将第一连接凸块电连接至第一半导体管芯的第一再分配线(RDL)图案；设置在支撑基板的第一表面上以将第二连接凸块电连接至第一半导体管芯的第二RDL图案；层叠在支撑基板的与第一半导体管芯相对的第二表面上的第二半导体管芯；以及将第二半导体管芯电连接至封装基板的接合布线。

附图说明

图1是例示根据实施方式的层叠封装件的截面图。

图2和图3是例示图1所示的层叠封装件的部分的放大截面图。

图4是例示图1所示的层叠封装件的布线接合指、连接凸块和管芯焊盘的平面图。

图5是例示图4所示的管芯焊盘的放大平面图。

图6是例示图4所示的连接凸块和管芯焊盘的平面图。

图7是例示根据实施方式的层叠封装件中所包括的封装基板的边缘部分的放大截面图。

图8是例示根据另一实施方式的层叠封装件的截面图。

图9是例示采用包括根据实施方式的至少一个层叠封装件的存储卡的电子系统的框图。

图10是例示包括根据实施方式的至少一个层叠封装件的另一电子系统的框图。

具体实施方式

本文使用的术语可以对应于考虑到它们在实施方式中的功能而选择的词，并且术语的含义可以根据实施方式所属领域的普通技术人员而解释为不同。如果详细定义了术语，则可以根据定义来解释术语。除非另有定义，否则本文中使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有与实施方式所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。