[发明专利]一种半导体贴片自动放置系统在审
| 申请号： | 201911209821.5 | 申请日： | 2019-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN111128801A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 赵汉章 | 申请（专利权）人： | 赵汉章 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066004 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体贴片自动放置系统，适用于大批量的半导体贴片在焊接时自动精准的放置于电路板，提高大批量制造的生产效率。本发明包括直线运动模块、取放料模块和半自动上料模块，直线运动模块采用直线电机搭建三坐标移动平台，取放料模块采用双层套管结构取放电器元件，配合自动上料模块，可以自动准确的放置半导体贴片于电路板上，便于下一工序的工作；本发明的取放料模块采用两级的精密齿轮齿条驱动配合，能够减少安装空间和重量，减少惯性，进而减少使用时的震荡，完成贴片的精准取放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 自动 放置 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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