[发明专利]一种半导体贴片自动放置系统

权利要求书

1.一种半导体贴片自动放置系统，采用模块化设计，包括三坐标移动模块（1），电路板（2），上料模块和取放料模块，其特征在于：

三坐标移动模块（1）采用直线电机构成移动副，电路板（2）固定夹持于某一基板上；

上料模块包括上料安装架（3），上料安装架（3）上固定安装有上料电机（4），上料安装架（3）还安装有上料皮带（6）通过皮带轮驱动上料皮带（6）循环转动，上料皮带（6）的正上方设置有储料仓（5），里面叠罗存放半导体贴片，上料皮带（6）设置有可容纳半导体贴片的凹槽（601）；

取放料模块包括有安装于直线电机滑块（101）的固定架（4），另一提升架（9）通过两个导向轨道（901）滑动安装在固定架（4）的滑槽中，导向轨道（901）的端头上固定安装有冒头（10），冒头（10）压装有压缩弹簧（1001）在固定架（4）上，提升架（9）上还设置有齿条架（902），齿条架（902）上固定安装有齿条，齿条架（902）侧面上还设置有刻度尺，固定架（4）上固定安装有提升电机（7），提升电机（7）的输出轴上固定安装有提升小齿轮（701），并确保提升小齿轮（701）与齿条架（902）上固定安装的齿条相啮合，同时，固定架（4）上还固定安装有视觉模块（8），用以校准提升架（9）的刻度来确保提升架（9）的运动精度；

取放料模块还包扣安装在提升架（9）上的连接架（11），连接架（11）的外侧滑动套装有一滑动架（12），滑动架（12）上固定竖直安装有小齿条（1201），连接架（11）上通过夹块（13）夹持固定有伺服电机（14），伺服电机（14）的输出轴头上固定安装有小齿轮（1401），所述的小齿轮（1401）与小齿条（1201）相啮合。

2.如权利要求1所述的一种半导体贴片自动放置系统，取放料模块采用套管设计，其特征在于：所述的滑动架（12）上固定连接有外侧滑动管（15），外侧滑动管（15）固定连接有下料头（16），连接架（11）固定连接有中心管（17），滑动管（15）滑动在中心管（17）的外侧面上，并二者保持中心线共线，中心管（17）的外侧四面上设置有四组均布的滑道，滚珠保持架（18）卡装有若干滚珠（22），滚珠保持架（18）通过滚珠（22）卡装在中心管（17）外侧面的滑道上，滚珠保持架（18）通过固定螺钉（21）上下固定，在外侧滑动管（15）的内部对应滚珠保持架（18）的滚珠（22）的位置上通过调整螺栓（20）设置有调整架（19），所述的调整螺栓（20）旋紧在滑动管（15）上，调整架（19）通过调整螺栓（20）的旋紧程度保持压紧在滚珠（22）上。

3.如权利要求2所述的一种半导体贴片自动放置系统，其特征在于：所述的取放料模块的中心管（17）的底部端头上固定安装有空心的不干胶头（25），中心管（17）的顶部端头上设置有密封薄膜片（23），密封薄膜片（23）上固定设置有压电陶瓷片（24）。

4.如权利要求3所述的一种半导体贴片自动放置系统，其特征在于：所述的不干胶头（25）粘取半导体贴片后，压电陶瓷片24向上抬起，通过密封薄膜片（23）外凸形成中心管17内部的负压，进一步稳定吸引住半导体贴片。