[发明专利]一种半导体贴片自动放置系统

说明书

本发明提供一种半导体贴片自动放置系统，适用于大批量的半导体贴片在焊接时自动精准的放置于电路板，提高大批量制造的生产效率。本发明包括直线运动模块、取放料模块和半自动上料模块，直线运动模块采用直线电机搭建三坐标移动平台，取放料模块采用双层套管结构取放电器元件，配合自动上料模块，可以自动准确的放置半导体贴片于电路板上，便于下一工序的工作；本发明的取放料模块采用两级的精密齿轮齿条驱动配合，能够减少安装空间和重量，减少惯性，进而减少使用时的震荡，完成贴片的精准取放。

技术领域

本发明提供一种半导体贴片自动放置系统，属于半导体贴片焊接自动排布放置设备的设计领域。

背景技术

半导体贴片的焊接一直都是一项非常精细的工作，无论人工贴片还是机器贴片，都需要非常高的操作精度和稳定性，然后现有的人工贴片，虽然技术经验丰富的工人能够很好的贴片，但是工作比较累。劳动强度很大；机器人贴片成本有非常高，必须中大型企业才能应用。针对上述原因，设计相关的简单化的设备，能较好的完成相应的贴片工作，成本较低，是需求的一个要点。

发明内容

针对上述现状，本发明提供一种半导体贴片自动放置系统，能够在允许的精度范围内，自动完成半导体贴片的自动放置工作。

本发明的内容为：

一种半导体贴片自动放置系统，采用模块化设计，包括三坐标移动模块，电路板，上料模块和取放料模块，三坐标移动模块采用直线电机构成移动副，电路板固定夹持于某一基板上。

上料模块包括上料安装架，上料安装架上固定安装有上料电机，上料安装架还安装有上料皮带通过皮带轮驱动上料皮带循环转动，上料皮带的正上方设置有储料仓，里面叠罗存放半导体贴片，上料皮带设置有可容纳半导体贴片的凹槽。

取放料模块包括有安装于直线电机滑块的固定架，另一提升架通过两个导向轨道滑动安装在固定架的滑槽中，导向轨道的端头上固定安装有冒头，冒头压装有压缩弹簧在固定架上，提升架上还设置有齿条架，齿条架上固定安装有齿条，齿条架侧面上还设置有刻度尺，固定架上固定安装有提升电机，提升电机的输出轴上固定安装有提升小齿轮，并确保提升小齿轮与齿条架上固定安装的齿条相啮合，同时，固定架上还固定安装有视觉模块，用以校准提升架的刻度来确保提升架的运动精度。

取放料模块还包扣安装在提升架上的连接架，连接架的外侧滑动套装有一滑动架，滑动架上固定竖直安装有小齿条，连接架上通过夹块夹持固定有伺服电机，伺服电机的输出轴头上固定安装有小齿轮，所述的小齿轮与小齿条相啮合。

进一步的，取放料模块采用套管设计，具体的，滑动架上固定连接有外侧滑动管，外侧滑动管固定连接有下料头，连接架固定连接有中心管，滑动管滑动在中心管的外侧面上，并二者保持中心线共线，中心管的外侧四面上设置有四组均布的滑道，滚珠保持架卡装有若干滚珠，滚珠保持架通过滚珠卡装在中心管外侧面的滑道上，滚珠保持架通过固定螺钉上下固定，在外侧滑动管的内部对应滚珠保持架的滚珠的位置上通过调整螺栓设置有调整架，所述的调整螺栓旋紧在滑动管上，调整架通过调整螺栓的旋紧程度保持压紧在滚珠上。

进一步的，取放料模块的中心管的底部端头上固定安装有空心的不干胶头，中心管的顶部端头上设置有密封薄膜片，密封薄膜片上固定设置有压电陶瓷片。

进一步的，为实现稳定吸取半导体贴片的需要，不干胶头粘取半导体贴片后，压电陶瓷片向上抬起，通过密封薄膜片外凸形成中心管内部的负压，进一步稳定吸引住半导体贴片。

本发明采用上述技术方案后，能够准确快速的取放半导体贴片，并且振动小，极大的提高了工作效率，减少人工的劳动强度和错误率。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明上料模块的结构示意图。