[发明专利]悬浮压接功率半导体模块在审
| 申请号： | 201911157725.0 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111261619A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨成标;董明;刘婧;刘鹏;肖彦;李新安;段彬彬;朱玉德 | 申请（专利权）人： | 湖北台基半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人： | 严崇姚 |
| 地址： | 441021 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明的名称为悬浮压接功率半导体模块。属于高压功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有芯片和电极片通过焊料高温焊接而存在焊接应力和焊接空洞的问题。它的主要特征是：包括模块底板，绝缘导热片，金属A、K电极，上、下钼圆片，功率半导体芯片，门极组件，模块塑料外壳；上钼圆片中心设有安装孔；门极引线组件卡入该安装孔内定位；金属A电极、下钼圆片、功率半导体芯片、上钼圆片、门极引线组件和金属K电极依次为压接接触。本发明具有可消除芯片高温焊接产生的形变和应力，能满足客户对模块产品提出的高电压、大电流要求的特点，主要用于高压软启动电源、高压静止无功补偿电源、高压脉冲功率电源、高压直流输电等领域的高压半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 悬浮 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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