[发明专利]一种多芯片邦定后弯折式封装结构及方法在审
| 申请号： | 201911136701.7 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110828411A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片邦定后弯折式封装结构及方法，涉及芯片封装技术领域，包括柔性线路板，所述柔性线路板的外侧表面位置处固定设置有焊盘线路，所述柔性线路板的内侧表面固定设置有焊盘面层，所述柔性线路板的内部位于焊盘线路与焊盘面层之间开设有导通孔，本发明利用柔性线路板可弯折的特点实现多芯片邦定后弯折封装，可以实现更小的封装尺寸，相比传统芯片封装工艺可增加芯片集成数量及减少芯片封装尺寸，根据各个芯片尺寸利用柔性线路板的侧面弯折空间增加封装的芯片数量，达到更高的封装空间利用率，利用柔性线路板行业的生产优势进行拼板大量生产，另外极大地减少了芯片焊盘邦定次数，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 邦定后弯折式 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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