[发明专利]一种薄型化之集成式LED封装光源及其制作方法在审
| 申请号： | 201911128465.4 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110957309A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 袁瑞鸿;张智鸿;何坦;陈彧;林紘洋;陈锦庆;李昇哲 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程春宝 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种薄型化之集成式LED封装光源及其制作方法，包括用于固定芯片的PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上设置有锡膏，所述锡膏上等距离黏着设置有多个倒蓝光芯片，所述倒蓝光芯片上覆盖设置有用于保护所述倒蓝光芯片的封装透明胶层，所述封装透明胶层上贴合设置有荧光膜层；本发明能够通过直接将芯片封装稳定在基板上，从而减少LED封装光源的光学距离，实现LED封装光源的薄型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄型化 集成 led 封装 光源 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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