[发明专利]半导体装置及其制造方法、以及电力转换装置在审
| 申请号： | 201911119678.0 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111199960A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 真船正行 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置及其制造方法、以及电力转换装置。半导体装置(100)具备壳体部件(2)、金属部件(3P)、金属制的基座板(1P)。金属部件(3P)固定于壳体部件(2)。金属部件(3P)的一部分区域从壳体部件(2)露出。上述一部分区域在接合部(13P)处与基座板(1P)接合。在接合部(13P)处，一部分区域的表面和基座板(1P)的表面直接接触而成为一体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 以及 电力 转换 | ||
【主权项】：
暂无信息
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