[发明专利]层叠封装件及包括层叠封装件的封装件连接系统在审
| 申请号： | 201911088263.1 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN111987065A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 金亨俊;金硕焕;赵成一;沈正虎 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 沈浩;钱海洋 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠封装件及包括层叠封装件的封装件连接系统，所述电子组件模块包括：半导体封装件，具有设置为安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括半导体芯片；组件封装件，具有面向所述半导体封装件的所述第二表面的第一表面以及与所述组件封装件的所述第一表面相对的第二表面，所述组件封装件包括无源组件；以及连接器，设置在所述组件封装件的所述第二表面上并且具有被构造为机械地结合到外部装置的连接表面，所述连接器包括布置在所述连接表面上的多条连接线。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 包括 连接 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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