[发明专利]发光二极管及其制作方法在审
| 申请号： | 201911067851.7 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112768484A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 何安和;林素慧;王锋;夏章艮;詹宇;洪灵愿 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/20;H01L33/38;H01L21/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管及其制作方法。在一些实施例中，该发光二极管包括透明基板，具有相对的第一表面和第二表面，及连接该第一表面、第二表面的侧壁；发光台面，形成于所述透明基板的第一表面之上，包括一发光外延叠层，该发光外延叠层自所述透明基板的第一表面堆叠的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；支撑层，形成于所述发光外延叠层的外周边，与所述发光台面形成一平面，该平面的横截面积不低于所述透明基板的第一表面的横截面积；第一电极，配置到该平面上，电连接到所述第一导电类型半导体层；第二电极，配置到该平面上，电连接到所述第二导电类型半导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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