[发明专利]芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法有效
| 申请号： | 201911066892.4 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN110931453B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 许文松;于达人 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50;H05K1/18;H05K3/20 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板，包括：介电层，具有相对设置的第一表面和第二表面；无源元件，嵌入至所述介电层中并接触所述介电层；电路层，嵌入至所述介电层中并且具有第三表面，且所述第一表面和所述第三表面对齐；以及胶层，设置在所述介电层的所述第二表面上；并且嵌入在所述介电层中的所述无源元件粘附在所述胶层上；第一通孔，穿过所述电路层及所述介电层的部分以电连接至所述无源元件。本发明实施例，由于无源元件置于介电层中，因此无需设置核心层，因此能够降低芯片封装和封装基板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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