[发明专利]用于半导体装置的散热器以及相关联系统及方法在审
申请号: | 201911060947.0 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN111244044A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 曲小鹏;A·R·格里芬;全炫锡 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/467;H01L21/98 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请案涉及用于半导体装置的散热器以及相关联系统及方法。本发明提供一种具有具不同突出部布置的散热器的存储器系统。在一些实施例中,所述存储器系统包括:衬底;第一半导体装置,其附接到所述衬底的第一侧;第二半导体装置,其附接到所述衬底的第二侧;第一散热器,其附接到所述第一半导体装置;及第二散热器,其附接到所述第二半导体装置。所述第一散热器具有面对第一方向且定位成第一布置的多个第一突出部,且所述第二散热器具有面对第二方向且定位成不同于所述第一布置的第二布置的多个第二突出部。在一些实施例中,所述第一突出部在第一方向上与大多数的所述第二突出部对准且在第二方向上与大多数的所述第二突出部偏移。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 装置 散热器 以及 相关 联系 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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