[发明专利]电压调整器陶瓷管壳、封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201911041678.3 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112309995B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 冯浪;岑远军;王文渊;方政;齐旭;牛义;刘中伟;刁小芃 | 申请（专利权）人： | 成都华微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L21/48;H01L21/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610041 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明涉及集成电路领域，特别是电压调整器陶瓷管壳、封装结构及其制造方法。为达到提高电压调整器输出电压精度的目的，本发明的技术方案中功率输出引脚采用双键合指结构，功率输出引脚背部焊盘连接第一键合指和第二键合指，背部焊盘和第一、第二键合指之间通过多层陶瓷管壳内部两条独立的布线通道相连，第一键合指通过第一绑线与电压调整器中的功率管的漏极输出端键合，第二键合指通过第二绑线和第一反馈采样电阻的采样端键合。与普通陶瓷管壳、封装结构相比，能够有效降低输出大电流路径上的线路损耗，消除陶瓷管壳寄生电阻R |
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| 搜索关键词： | 电压 调整器 陶瓷 管壳 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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