[发明专利]电压调整器陶瓷管壳、封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电压调整器陶瓷管壳，包括多层陶瓷管壳本体，其特征在于功率输出引脚包括一个背部焊盘、第一键合指和第二键合指，所述一个背部焊盘连接多层陶瓷管壳腔体内第一键合指和第二键合指，所述一个背部焊盘和第一、第二键合指之间通过多层陶瓷管壳本体内部两条独立的布线通道相连，第一键合指用于通过第一绑线连接电压调整器中的功率管的漏极输出端，第二键合指用于通过第二绑线连接第一反馈采样电阻的采样端。

2.一种电压调整器封装结构，包括多层陶瓷体、腔体、键合指、背部焊盘以及多层陶瓷体内部的布线和过孔，其特征在于，与功率输出引脚输出相关的单元包括误差放大器、偏置电流模块、功率管、第一绑线、第二绑线、第一反馈采样电阻和第二反馈采样电阻；误差放大器同相输入端连接参考电压，输出端连接功率管的栅极；输入电压输入偏置电流模块，偏置电流模块为误差放大器提供偏置电流；功率管的源极连接输入电压；第一反馈采样电阻非采样端接误差放大器反向输入端，第二反馈采样电阻一端接误差放大器反向输入端，另一端接地；功率输出引脚采用双键合指结构，功率输出引脚包括一个背部焊盘、第一键合指和第二键合指，所述一个背部焊盘连接腔体内的第一键合指和第二键合指，所述一个背部焊盘和第一、第二键合指之间通过多层陶瓷管壳内部两条独立的布线通道相连，第一键合指通过第一绑线与电压调整器中的功率管的漏极输出端键合，第二键合指通过第二绑线和第一反馈采样电阻的采样端键合。

3.一种如权利要求1所述的电压调整器陶瓷管壳的制造方法，其特征在于包括：

在多层陶瓷管壳本体背部形成功率输出引脚的一个背部焊盘的步骤；

在多层陶瓷管壳本体内部形成多层布线和过孔的步骤，所述多层布线和过孔包括所述一个背部焊盘和第一、第二键合指之间的两条独立的布线通道；

在多层陶瓷管壳本体腔体内形成功率输出引脚第一键合指和第二键合指的步骤。

4.一种如权利要求2所述的电压调整器封装结构的制造方法，其特征在于包括：

在多层陶瓷管壳本体背部形成功率输出引脚的一个背部焊盘的步骤；

在多层陶瓷管壳本体内部形成多层布线和过孔的步骤，所述多层布线和过孔包括所述一个背部焊盘和第一、第二键合指之间的两条独立的布线通道；

在多层陶瓷管壳本体腔体内形成功率输出引脚第一键合指和第二键合指的步骤；

电压调整器芯片功率管的漏极输出端通过第一绑线与第一键合指键合的步骤；

电压调整器中第一反馈采样电阻采样端通过第二绑线与第二键合指键合的步骤。