[发明专利]电压调整器陶瓷管壳、封装结构及其制造方法

说明书

本发明涉及集成电路领域，特别是电压调整器陶瓷管壳、封装结构及其制造方法。为达到提高电压调整器输出电压精度的目的，本发明的技术方案中功率输出引脚采用双键合指结构，功率输出引脚背部焊盘连接第一键合指和第二键合指，背部焊盘和第一、第二键合指之间通过多层陶瓷管壳内部两条独立的布线通道相连，第一键合指通过第一绑线与电压调整器中的功率管的漏极输出端键合，第二键合指通过第二绑线和第一反馈采样电阻的采样端键合。与普通陶瓷管壳、封装结构相比，能够有效降低输出大电流路径上的线路损耗，消除陶瓷管壳寄生电阻Rsubgt;C/subgt;对电压调整器负载调整率的影响，提高电压调整器输出电压精度。

技术领域

本发明属于模拟集成电路封装技术领域，特别是提高电压调整器输出电压精度的电压调整器陶瓷管壳、封装结构及其制造方法。

背景技术

集成电路的主要封装形式有塑料封装、陶瓷封装、金属封装等，目前使用最广泛的为塑料封装，塑料封装为非气密性封装，在消费、通信、工业领域广泛应用。但是，在一些高可靠性应用领域，必须采用气密性封装元器件，禁止使用塑封元器件，要求采用陶瓷封装或者金属封装替代塑封封装。陶瓷封装主要由陶瓷管壳、芯片、绑线和盖板组成。

目前普通陶瓷管壳封装结构如图1所示，主要包括多层陶瓷体11、腔体12、键合指13、背部焊盘14以及多层陶瓷体内部的布线和过孔。每个键合指通过多层陶瓷体内部的布线和过孔连接到背部焊盘。多层陶瓷之间的布线和过孔采用钨浆料，会引入管壳寄生电阻。陶瓷管壳寄生电阻比塑料封装的框架寄生电阻大一个数量级，在陶瓷封装替代塑封封装的过程中，会对电压调整器的负载调整率产生很大影响。由于浆料材质和布线宽度限制，陶瓷管壳寄生电阻R_C通常为50mΩ左右，对电压调整器一类芯片，当负载电流为1A时，由封装寄生电阻引入的负载调整率变化量即为50mV，当负载电流为2A的时候，由封装寄生电阻引入的负载调整率变化量即为100mV，如果负载电流更大，对负载调整率参数影响更大，会大大降低了电压调整器的输出电压精度。因此，需要采用新的陶瓷管壳封装结构设计来降低普通陶瓷管壳寄生电阻对电压调整器负载调整率参数的影响，解决电压调整器由于采用普通陶瓷管壳造成的输出电压精度下降问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的是减小管壳寄生电阻对负载调整率的影响，提高电压调整器输出电压精度。

为解决上述技术问题本发明提供了一种电压调整器陶瓷管壳，包括多层陶瓷管壳本体，其特征在于功率输出引脚包括背部焊盘、第一键合指和第二键合指，背部焊盘连接多层陶瓷管壳腔体内第一键合指和第二键合指，背部焊盘和第一、第二键合指之间通过多层陶瓷管壳本体内部两条独立的布线通道相连，第一键合指用于通过第一绑线连接电压调整器中的功率管的漏极输出端，第二键合指用于通过第二绑线连接第一反馈采样电阻的采样端。

进一步的，本发明还提供了一种电压调整器封装结构，包括多层陶瓷体、腔体、键合指、背部焊盘以及多层陶瓷体内部的布线和过孔，其特征在于，与功率输出引脚输出相关的单元包括误差放大器、偏置电流模块、功率管、第一绑线、第二绑线、第一反馈采样电阻和第二反馈采样电阻；误差放大器同相输入端连接参考电压，输出端连接功率管的栅极；输入电压输入偏置电流模块，偏置电流模块为误差放大器提供偏置电流；功率管的源极连接输入电压；第一反馈采样电阻非采样端接误差放大器反向输入端，第二反馈采样电阻一端接误差放大器反向输入端，另一端接地；功率输出引脚采用双键合指结构，功率输出引脚背部焊盘连接腔体内的第一键合指和第二键合指，背部焊盘和第一、第二键合指之间通过多层陶瓷管壳内部两条独立的布线通道相连，第一键合指通过第一绑线与电压调整器中的功率管的漏极输出端键合，第二键合指通过第二绑线和第一反馈采样电阻的采样端键合。

进一步的，本发明还提供了一种电压调整器封装陶瓷管壳的制造方法，包括：

在多层陶瓷管壳本体背部形成功率输出引脚背部焊盘的步骤；

在多层陶瓷管壳本体内部形成多层布线和过孔的步骤，所述多层布线和过孔包括背部焊盘和第一、第二键合指之间的两条独立的布线通道。