[发明专利]一种加铜柱型的SSD存储芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201911039112.7 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110767648A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 庞宝龙 | 申请（专利权）人： | 华天科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/538;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/98 |
| 代理公司： | 61200 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种加铜柱型的SSD存储芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括作为载体的基板，基板的上表面贴装若干层存储芯片，通过键合导线将每层存储芯片分别与基板进行键合；基板的下表面贴装控制芯片，控制芯片通过键合导线与基板进行键合；通过基板上的焊接线路实现存储芯片与控制芯片之间信号的交互；基板的下方通过第一塑封体将基板的下表面以及控制芯片、键合导线封装在内部，控制芯片的外周设置铜柱，铜柱的一端与基板的下表面接合，另一端延伸至第一塑封体的外部，作为焊接管脚；基板的上方通过第二塑封体将基板的上表面以及存储芯片、键合导线封装在内部。本发明的存储芯片封装方法操作简单，既能够实现有效散热，又能够减小封装结构的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 存储芯片 控制芯片 键合导线 封装 封装结构 塑封体 下表面 上表面 键合 贴装 铜柱 有效散热 焊接管 接合 加铜 减小 外周 柱型 焊接 外部 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种加铜柱型的SSD存储芯片封装结构，其特征在于：包括作为载体的基板(2)，基板(2)的上表面贴装若干层存储芯片(5)，通过键合导线(4)将每层存储芯片(5)分别与基板(2)进行键合；基板(2)的下表面贴装控制芯片(7)，控制芯片(7)通过键合导线(4)与基板(2)进行键合；通过基板(2)上的焊接线路实现存储芯片(5)与控制芯片(7)之间信号的交互；基板(2)的下方通过第一塑封体(1)将基板(2)的下表面以及控制芯片(7)、键合导线(4)封装在内部，控制芯片(7)的外周设置铜柱(6)，铜柱(6)的一端与基板(2)的下表面接合，另一端延伸至第一塑封体(1)的外部，作为焊接管脚；基板(2)的上方通过第二塑封体(3)将基板(2)的上表面以及存储芯片(5)、键合导线(4)封装在内部。/n
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