[发明专利]一种加铜柱型的SSD存储芯片封装结构及其封装方法

说明书

一种加铜柱型的SSD存储芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括作为载体的基板，基板的上表面贴装若干层存储芯片，通过键合导线将每层存储芯片分别与基板进行键合；基板的下表面贴装控制芯片，控制芯片通过键合导线与基板进行键合；通过基板上的焊接线路实现存储芯片与控制芯片之间信号的交互；基板的下方通过第一塑封体将基板的下表面以及控制芯片、键合导线封装在内部，控制芯片的外周设置铜柱，铜柱的一端与基板的下表面接合，另一端延伸至第一塑封体的外部，作为焊接管脚；基板的上方通过第二塑封体将基板的上表面以及存储芯片、键合导线封装在内部。本发明的存储芯片封装方法操作简单，既能够实现有效散热，又能够减小封装结构的体积。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，具体为一种加铜柱型的SSD存储芯片封装结构及其封装方法。

背景技术

随着科技的不断发展，人们对消费类电子产品的需求也越来越高，电子产品中的存储芯片是一个关键的核心零部件，对于此芯片的封装要求也越来越高，体积小，容量大已成为一种趋势。传统的SSD封装芯片面积大，散热不好，封装尺寸难以满足客户的要求。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术中对于存储芯片的封装面积大以及散热不好的问题，提供一种加铜柱型的SSD存储芯片封装结构及其封装方法，既能够实现有效的散热，又能够减小封装结构的体积，封装过程便于操作，从而提升芯片质量，降低加工成本。

为了实现上述目的，本发明一种加铜柱型的SSD存储芯片封装结构有如下方案：

包括作为载体的基板，基板的上表面贴装若干层存储芯片，通过键合导线将每层存储芯片分别与基板进行键合；基板的下表面贴装控制芯片，控制芯片通过键合导线与基板进行键合；通过基板上的焊接线路实现存储芯片与控制芯片之间信号的交互；基板的下方通过第一塑封体将基板的下表面以及控制芯片、键合导线封装在内部，控制芯片的外周设置铜柱，铜柱的一端与基板的下表面接合，另一端延伸至第一塑封体的外部，作为焊接管脚；基板的上方通过第二塑封体将基板的上表面以及存储芯片、键合导线封装在内部。

作为优选，本发明SSD存储芯片封装结构一种实施例中，键合导线由金丝制成。

作为优选，本发明SSD存储芯片封装结构一种实施例中，相邻两层的存储芯片交错，并且所有存储芯片整体上呈之字形梯度倾斜布置。

作为优选，本发明SSD存储芯片封装结构一种实施例中，相邻两层的存储芯片之间通过DAF固型膜进行粘贴固定。

作为优选，本发明SSD存储芯片封装结构一种实施例中，各层存储芯片通过键合导线相互并联的与基板进行键合。

本发明还公开了一种加铜柱型的SSD存储芯片封装方法，包括以下步骤：

步骤一、将若干层存储芯片相互叠加贴装在基板的上表面；

步骤二、通过键合导线将每层存储芯片分别与基板进行键合；

步骤三、将基板的上表面以及存储芯片、键合导线进行塑封；

步骤四、将控制芯片贴装在基板的下表面；

步骤五、通过键合导线将控制芯片与基板进行键合，通过基板上的焊接线路实现存储芯片与控制芯片之间信号的交互；

步骤六、在控制芯片外周的基板下表面贴装若干根铜柱；

步骤七、将基板的下表面以及控制芯片键合导线、铜柱进行塑封；

步骤八、将塑封体底面进行打磨，直至露出铜柱，将铜柱作为管脚进行焊接。

作为优选，步骤一将存储芯片整体上按之字形梯度倾斜布置，通过DAF固型膜进行粘贴固定；存储芯片的粘贴固定区域以外的位置作为键合导线的连接位置。