[发明专利]电子零件的拾取装置以及安装装置有效
| 申请号： | 201911028600.8 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN111106037B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 小西宜明;志贺康一 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制电子零件的破损的拾取装置及安装装置。实施方式的拾取装置具有：拾取部，拾取贴附于粘着片的电子零件；以及支承部，与粘着片的和电子零件为相反侧的一面相向地设置，支承部具有：吸附面，吸附保持粘着片；挤压部，与共同的轴呈同轴的嵌套状地配设有多个挤压体，所述多个挤压体设置成在吸附面内沿着共同的轴而可移动，且外形的大小不同；驱动机构，进行挤压动作及远离动作，所述挤压动作使挤压部移动而利用所有挤压体挤压粘着片，所述远离动作使挤压体依次向远离方向移动；以及转换机构，设于驱动机构，将沿着共同的轴移动的单一的驱动构件的动作转换为多个挤压体的远离动作。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 拾取 装置 以及 安装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子装置株式会社，未经芝浦机械电子装置株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911028600.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：金属滚动轴承或滑动轴承组成部件
- 下一篇：光学元件和系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
