[发明专利]电子零件的拾取装置以及安装装置

说明书

本发明提供一种能够抑制电子零件的破损的拾取装置及安装装置。实施方式的拾取装置具有：拾取部，拾取贴附于粘着片的电子零件；以及支承部，与粘着片的和电子零件为相反侧的一面相向地设置，支承部具有：吸附面，吸附保持粘着片；挤压部，与共同的轴呈同轴的嵌套状地配设有多个挤压体，所述多个挤压体设置成在吸附面内沿着共同的轴而可移动，且外形的大小不同；驱动机构，进行挤压动作及远离动作，所述挤压动作使挤压部移动而利用所有挤压体挤压粘着片，所述远离动作使挤压体依次向远离方向移动；以及转换机构，设于驱动机构，将沿着共同的轴移动的单一的驱动构件的动作转换为多个挤压体的远离动作。

技术领域

本发明涉及一种电子零件的拾取(pick up)装置以及安装装置。

背景技术

在将半导体芯片安装于导线架(lead frame)或布线基板、插入式基板(interposer substrate)等基板上时，进行下述操作，即：从晶片薄片(wafer sheet)将半导体芯片逐一取出，移送至基板上并进行安装，所述晶片薄片是将以每个半导体芯片进行切断而单片化的半导体晶片贴附于粘着片而成。

这样，为了将贴附于晶片薄片等粘着片的半导体芯片等电子零件从粘着片剥离并拾取，可使用具有拾取机构及上顶机构的拾取装置。拾取机构具有吸附电子零件的吸附喷嘴。上顶机构利用上顶销将吸附于吸附喷嘴的电子零件从下表面侧上顶，辅助电子零件从粘着片的剥离及取出。

此外，最近的半导体芯片正以其厚度为50μm以下的方式推进薄型化。在一边拉伸粘着片一边仅利用上顶销将如此薄的半导体芯片上顶时，半导体芯片损伤的可能性变大。因此，如专利文献1所示，开发出了下述拾取装置，此拾取装置具有使轴线一致而同心地设置的多个上推体，以使贴附于半导体芯片的下表面的粘着片的剥离从半导体芯片的周边部向中心部缓缓地进行。此种拾取装置中，多个上推体所形成的上表面形状通常形成为与供拾取的半导体芯片同等的形状、例如四方形。

所述拾取装置中，首先使多个上推体同时上升至规定高度，将供拾取的半导体芯片的整个下表面挤压上推。然后，留下位于最外侧的上顶体而使其他上顶体进一步上升至规定高度为止。接着，留下第2个上顶体而使其他上顶体上升。半导体芯片的下表面的由上顶体进行的支撑从周边部向中心部依次开放，因此半导体芯片容易从粘着带剥离。进而提出：为了促进粘着带从半导体芯片的下表面的剥离，至少在位于最外周的上推体的与粘着带的接触面(上表面)设置抽吸力在与粘着带之间发挥作用的凹部。设于上推体的上表面的凹部成为粘着片开始从半导体芯片剥离的部位，因此能够促进剥离带从半导体芯片的剥离。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2010-056466号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

但是，即便在使用如上所述那样的具有多个上推体并且至少在位于最外周的上推体的上表面设有凹部的拾取装置时，有时半导体芯片也会产生破损。半导体芯片破损的原因虽不明确，但在将以厚度为例如30μm以下的方式经薄型化的半导体芯片从粘着片剥离并拾取时，容易产生半导体芯片的破损。另外，形成于半导体芯片的电路也为了实现半导体芯片的高容量化或高功能化等而高密度化，此种电路形状也可认为是半导体芯片破损的一个原因。

例如对于与非(NAND)型闪速存储器(flash memory)等存储器芯片而言，其厚度逐年薄型化，如上文所述那样，正推进具有30μm以下、进而25μm以下、20μm以下那样的厚度的半导体芯片的实用化。因此，寻求一种即使在拾取此种经薄型化的半导体芯片时，也可更可靠地将半导体芯片从粘着片剥离并拾取而不使半导体芯片产生破损的拾取装置。

本发明的目的在于提供一种能够抑制电子零件的破损的拾取装置以及安装装置。

[解决问题的技术手段]