[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201911010459.9 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112701101A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 廖信一;张正楷 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/498;H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括：一具有第一线路层的第一承载结构、配置于该第一承载结构上且电性连接该第一线路层的封装模块、配置于该第一承载结构上且电性连接该第一线路层的第一电子元件、以及堆叠于该第一电子元件上且电性连接该第一电子元件的第二电子元件，以经由该第一电子元件与第二电子元件相堆叠的设计，而减少所述电子元件占用该第一承载结构的表面面积，故能有足够的空间放置该封装模块。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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