[发明专利]半导体元件有效
申请号: | 201911004932.2 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN111384176B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 谢克·麦斯坦巴雪;陈柏安 | 申请(专利权)人: | 新唐科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423;H01L29/08;H01L29/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 孙乳笋;周永君 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体元件,包括第一导电型阱、第二导电型阱、源极区域、漏极区域以及多晶硅环栅极结构。第一导电型阱配置于第一导电型衬底中。第二导电型阱配置于第一导电型阱旁边且被第一导电型阱环绕。源极区域配置于第一导电型阱中。漏极区域配置于第二导电型阱中。多晶硅环栅极结构配置于第一导电型阱及第二导电型阱上方,位于源极区域及漏极区域之间且环绕漏极区域。源极区域与第二导电型阱之间在第一方向上的距离小于或等于在第二方向上的距离,第一方向与第二方向垂直,且第二方向为多晶硅环栅极结构的长边方向。本发明除了能够维持较高的电流,更可最小化波动,阀值电压以及线性区间漏极电流在X方向及Y方向上均能够较佳地受到控制。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 | ||
【主权项】:
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