[发明专利]一种半导体芯片的分选编带机

摘要

本发明涉及半导体加工设备领域，尤其是一种半导体芯片的分选编带机，包括控制组件、检测分选组件、上料组件以及编带组件；上料组件包括除静电装置、疏导装置、上料导轨以及振动盘；上料导轨入口处设有第一进气口与第二进气口，上料导轨出口处设有抽气口，除静电装置包括离子风机以及抽气除尘机构，疏导装置包括吹气机构以及撞击器。本发明的分选编带机能够对上料导轨内的半导体芯片起到除静电与除尘作用，防止上料导轨内积尘与半导体芯片堵塞；还能够为半导体芯片提供更大的推送力的同时还能够破坏上料导轨内半导体芯片因相互挤压而造成堵塞，具有疏导作用。

主权项

1.一种半导体芯片的分选编带机，其特征在于：包括控制组件、检测分选组件、上料组件以及用于将合格的半导体芯片编带包装的编带组件；/n所述上料组件包括除静电装置、疏导装置、用于将半导体芯片导向检测分选组件的上料导轨以及用于将半导体芯片按设定方向排列并移送到上料导轨入口处的振动盘；/n所述上料导轨入口处设有第一进气口与第二进气口，所述上料导轨出口处设有抽气口，所述除静电装置包括离子风机以及抽气除尘机构，所述离子风机的出风口与第一进气口连通，所述抽气除尘机构的进风口与抽气口连通，所述疏导装置包括用于对第二进气口脉冲地通入压缩气体的吹气机构以及可周期性碰撞上料导轨上表面的撞击器；所述检测分选组件、编带组件、离子风机、抽气除尘机构、吹气机构以及撞击器均与控制组件电性连接。/n