[发明专利]一种半导体芯片的分选编带机

权利要求书

1.一种半导体芯片的分选编带机，其特征在于：包括控制组件、检测分选组件、上料组件以及用于将合格的半导体芯片编带包装的编带组件；

所述上料组件包括除静电装置、疏导装置、用于将半导体芯片导向检测分选组件的上料导轨以及用于将半导体芯片按设定方向排列并移送到上料导轨入口处的振动盘；

所述上料导轨入口处设有第一进气口与第二进气口，所述上料导轨出口处设有抽气口，所述除静电装置包括离子风机以及抽气除尘机构，所述离子风机的出风口与第一进气口连通，所述抽气除尘机构的进风口与抽气口连通，所述疏导装置包括用于对第二进气口脉冲地通入压缩气体的吹气机构以及可周期性碰撞上料导轨上表面的撞击器；所述检测分选组件、编带组件、离子风机、抽气除尘机构、吹气机构以及撞击器均与控制组件电性连接。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片的分选编带机，其特征在于：所述第一进气口与抽气口设置在上料导轨的上表面或下表面。

3.如权利要求1所述的一种半导体芯片的分选编带机，其特征在于：所述第二进气口设有两个，两个所述第二进气口分别设置在上料导轨送料方向的两侧，且所述第二进气口的进气方向与上料导轨的送料方向成30°-45°夹角。

4.如权利要求1所述的一种半导体芯片的分选编带机，其特征在于：所述除静电装置还包括用于调整第一进气口的进风流量的第一气体流量调节器，所述疏导装置还包括用于调整第二进气口的最大进风流量的第二气体流量调节器。

5.如权利要求1所述的一种半导体芯片的分选编带机，其特征在于：所述撞击器包括电伸缩杆以及固定在电伸缩杆输出端的橡胶撞击块。

6.如权利要求1-5中任一项权利要求所述的一种半导体芯片的分选编带机，其特征在于：所述检测分选组件包括上料装置、下料装置、转塔以及多个圆周均布在转塔上的移料吸嘴，所述检测分选组件沿转塔的旋转方向依次设有上料台、外观成像检测装置、第一不及格品收集箱、摆向校正装置、电阻检测装置、第二不及格品收集箱、通电性能检测装置、第三不及格品收集箱、激光打标装置、引脚成像检测装置、第四不及格品收集箱与下料台，所述上料装置用于将上料导轨下料端的半导体芯片移送到上料台上，所述下料装置用于将下料台处的半导体芯片移送到编带组件的上料口处。

7.如权利要求6所述的一种半导体芯片的分选编带机，其特征在于：所述摆向校正装置包括角度校正电机、设置在角度校正电机输出端的旋转台以及设置在旋转台上的吸附嘴，所述吸附嘴用于吸附半导体芯片的下表面中心处。

8.如权利要求6所述的一种半导体芯片的分选编带机，其特征在于：所述电阻检测装置与通电性能检测装置均通过快接数据线与控制组件连接。

9.如权利要求6所述的一种半导体芯片的分选编带机，其特征在于：所述引脚成像装置包括用于拍摄半导体芯片引脚的第一相机以及用于拍摄半导体芯片上表面的第二相机，所述检测分选组件还包括设置在第四不及格品收集箱与下料台之间的第五不及格品收集箱。

10.如权利要求1-5中任一项权利要求所述的一种半导体芯片的分选编带机，其特征在于：所述控制组件包括控制器、与控制器电性连接的工控机以及与工控机电性连接的显示器。