[发明专利]一种半导体芯片的分选编带机

说明书

本发明涉及半导体加工设备领域，尤其是一种半导体芯片的分选编带机，包括控制组件、检测分选组件、上料组件以及编带组件；上料组件包括除静电装置、疏导装置、上料导轨以及振动盘；上料导轨入口处设有第一进气口与第二进气口，上料导轨出口处设有抽气口，除静电装置包括离子风机以及抽气除尘机构，疏导装置包括吹气机构以及撞击器。本发明的分选编带机能够对上料导轨内的半导体芯片起到除静电与除尘作用，防止上料导轨内积尘与半导体芯片堵塞；还能够为半导体芯片提供更大的推送力的同时还能够破坏上料导轨内半导体芯片因相互挤压而造成堵塞，具有疏导作用。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备领域，尤其是一种半导体芯片的分选编带机。

背景技术

半导体芯片制造完毕后，还需要对其进行检测、打标、分选以及编带包装。现有的分选编带机包括检测分选组件、用于将半导体芯片移送到检测分选组件上料组件以及用于将合格的半导体芯片编带包装的编带组件，上料组件通过振动盘把半导体芯片按设定方向排列并移送到上料导轨上，并利用振动盘的作用力推动半导体芯片在上料导轨上移动。

半导体芯片在振动的过程容易混入和产生粉尘，这些粉尘会阻碍半导体芯片在上料导轨移动，导致半导体芯片在上料导轨内堵塞，也有通过在上料导轨就开始吸尘的，具体是通过吸尘口吸走上料导轨内的粉尘，但吸尘口的吸力会影响半导体芯片移动，防堵效果不明显。并且，半导体芯片在振动盘的振动作用下在上料导轨内前进时会产生静电，这些静电不但会影响半导体芯片的质量，还会影响半导体芯片在上料导轨内的移动。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种半导体芯片的分选编带机，能够除去上料导轨内的静电与粉尘，并对上料导轨内的半导体芯片具有疏导作用。

本发明的一种半导体芯片的分选编带机，包括控制组件、检测分选组件、上料组件以及用于将合格的半导体芯片编带包装的编带组件；所述上料组件包括除静电装置、疏导装置、用于将半导体芯片导向检测分选组件的上料导轨以及用于将半导体芯片按设定方向排列并移送到上料导轨入口处的振动盘；所述上料导轨入口处设有第一进气口与第二进气口，所述上料导轨出口处设有抽气口，所述除静电装置包括离子风机以及抽气除尘机构，所述离子风机的出风口与第一进气口连通，所述抽气除尘机构的进风口与抽气口连通，所述疏导装置包括用于对第二进气口脉冲地通入压缩气体的吹气机构以及可周期性碰撞上料导轨上表面的撞击器；所述检测分选组件、编带组件、离子风机、抽气除尘机构、吹气机构以及撞击器均与控制组件电性连接。

作为上述方案的改进，所述第一进气口与抽气口设置在上料导轨的上表面或下表面。

作为上述方案的改进，所述第二进气口设有两个，两个所述第二进气口分别设置在上料导轨的送料方向的两侧，且所述第二进气口的进气方向与上料导轨的送料方向成30°-45°夹角。

作为上述方案的改进，所述除静电装置还包括用于调整第一进气口的进风流量的第一气体流量调节器，所述疏导装置还包括用于调整第二进气口的最大进风流量的第二气体流量调节器。

作为上述方案的改进，所述撞击器包括电伸缩杆以及固定在电伸缩杆输出端的橡胶撞击块。

作为上述方案的改进，所述检测分选组件包括上料装置、下料装置、转塔以及多个圆周均布在转塔上的移料吸嘴，所述检测分选组件沿转塔的旋转方向依次设有上料台、外观成像检测装置、第一不及格品收集箱、摆向校正装置、电阻检测装置、第二不及格品收集箱、通电性能检测装置、第三不及格品收集箱、激光打标装置、引脚成像检测装置、第四不及格品收集箱与下料台，所述上料装置用于将上料导轨下料端的半导体芯片移送到上料台上，所述下料装置用于将下料台处的半导体芯片移送到编带组件的上料口处。

作为上述方案的改进，所述摆向校正装置包括角度校正电机、设置在角度校正电机输出端的旋转台以及设置在旋转台上的吸附嘴，所述吸附嘴用于吸附半导体芯片的下表面中心处。