[发明专利]半导体结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910957327.0 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112652660A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 林永丰;庄理文;尤睿宏;周政道;陈俊旭;周钰杰 | 申请（专利权）人： | 世界先进积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/778 | 分类号： | H01L29/778;H01L21/335 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 赵平;周永君 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包含一基板以及位于基板上的晶种层，基板包含基材和复合材料层密封(encapsulate)基材。上述半导体结构亦包含位于晶种层上的外延层。上述半导体结构还包含位于外延层上的半导体元件，以及位于外延层上且覆盖半导体元件的层间介电层。上述半导体结构更包含一贯孔结构，至少穿过基板的复合材料层且接触基材，提升半导体元件的电性表现。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于世界先进积体电路股份有限公司，未经世界先进积体电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910957327.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种转向架
- 下一篇：一种无线充电婴幼儿体温监测装置及无线充电方法
- 同类专利
- 专利分类
