[发明专利]一种功率器件导热绝缘机构在审
申请号: | 201910955318.8 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN112652581A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 王冰洋;李军 | 申请(专利权)人: | 深圳市高科润电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L23/04;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种功率器件导热绝缘机构,包括功率器件基体、限位板、置物槽、粘合槽和MOS板,所述功率器件基体的内部设置有置物槽,且置物槽的内壁上固定有限位板,所述限位板的内部设置有等间距的粘合槽,且粘合槽一侧的置物槽内部通过固定螺柱安装有MOS板,所述MOS板的表面固定有等间距的MOS管,且MOS管一侧的MOS板表面安装有底板,所述MOS板外侧的置物槽内部皆设置有卡接机构,所述功率器件基体两侧的外壁上皆固定有等间距的外壳,且外壳的内部皆设置有螺纹沉孔。本发明不仅避免了该导热绝缘机构陶瓷片出现破碎现象,提高了该导热绝缘机构使用时的实用性,而且实现了该导热绝缘机构使用时的防护功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 器件 导热 绝缘 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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