[发明专利]一种功率器件导热绝缘机构在审
申请号: | 201910955318.8 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN112652581A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 王冰洋;李军 | 申请(专利权)人: | 深圳市高科润电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L23/04;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 器件 导热 绝缘 机构 | ||
1.一种功率器件导热绝缘机构,包括功率器件基体(1)、限位板(6)、置物槽(7)、粘合槽(8)和MOS板(18),其特征在于:所述功率器件基体(1)的内部设置有置物槽(7),且置物槽(7)的内壁上固定有限位板(6),所述限位板(6)的内部设置有等间距的粘合槽(8),且粘合槽(8)一侧的置物槽(7)内部通过固定螺柱(14)安装有MOS板(18),所述MOS板(18)的表面固定有等间距的MOS管(15),且MOS管(15)一侧的MOS板(18)表面安装有底板(19),所述MOS板(18)外侧的置物槽(7)内部皆设置有卡接机构(16)。
2.根据权利要求1所述的一种功率器件导热绝缘机构,其特征在于:所述功率器件基体(1)的外侧璧上固定有等间距的散热板(9),且散热板(9)关于功率器件基体(1)的中心线呈对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种功率器件导热绝缘机构,其特征在于:所述功率器件基体(1)两侧的外壁上皆固定有等间距的外壳(2),且外壳(2)的内部皆设置有螺纹沉孔(3)。
4.根据权利要求3所述的一种功率器件导热绝缘机构,其特征在于:所述功率器件基体(1)远离外壳(2)一侧的外壁上固定有侧板(4),且侧板(4)的内部皆设置有螺纹槽(5)。
5.根据权利要求1所述的一种功率器件导热绝缘机构,其特征在于:所述粘合槽(8)的内侧壁上皆涂抹有导热胶水(11),且导热胶水(11)的材料为甲基乙烯基聚硅氧烷、甲基氢基聚硅氧烷、铂金催化剂、醇类延迟剂、氧化铝、氢氧化铝、氮化硼以及乙烯基。
6.根据权利要求5所述的一种功率器件导热绝缘机构,其特征在于:所述导热胶水(11)一侧粘合槽(8)内部拐角位置处皆设置有陶瓷片(10),且陶瓷片(10)靠近导热胶水(11)的一侧与导热胶水(11)的一侧相黏合。
7.根据权利要求1所述的一种功率器件导热绝缘机构,其特征在于:所述卡接机构(16)的内部依次设置有第一槽体(1601)、橡胶卡板(1602)以及第二槽体(1603),所述橡胶卡板(1602)一侧的MOS板(18)内部皆设置有第一槽体(1601),且橡胶卡板(1602)与第一槽体(1601)的内壁固定连接,所述橡胶卡板(1602)远离第一槽体(1601)一侧的功率器件基体(1)内部皆设置有第二槽体(1603),且第一槽体(1601)与第二槽体(1603)相互配合。
8.根据权利要求1所述的一种功率器件导热绝缘机构,其特征在于:所述MOS板(18)外侧的置物槽(7)内壁上皆固定有限位块(17),且限位块(17)的外径小于MOS板(18)表面腔体的内径,限位块(17)与腔体构成卡接结构。
9.根据权利要求1所述的一种功率器件导热绝缘机构,其特征在于:所述底板(19)远离MOS板(18)的一端皆固定有连接板(13),所述MOS板(18)表面的MOS管(15)之间固定有块体(12),且块体(12)的一端皆与底板(19)固定连接。
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