[发明专利]一种光源装置在审
| 申请号： | 201910926626.8 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110544686A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 朱小清;陈书红;周成波 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王雨<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光源装置，包括电路板和若干发光单元，发光单元设置在电路板上，发光单元包括激发部和波长转换部，波长转换部用于在激发部发出光的照射下产生单一色光，若干发光单元包括至少两种分别发出不同单一色光的发光单元，以由各种不同单一色光混合形成光源装置的出射光。通过选择各种不同单一色光的颜色，调整发出各种不同单一色光的发光单元的数量比例，能够调整光源装置出射光的显色指数，能够使光源装置具有较高的显色指数。并且发光单元中波长转换部在激发部发出光的照射下产生单一色光，与现有技术相比避免了不同荧光粉之间存在相互吸收或者相互激发的情况，因此能够降低光通量损失，提高光源的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光单元 单一色光 光源装置 波长转换部 电路板 激发 显色指数 出射光 照射 荧光粉 光通量损失 发光效率 光源 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种光源装置，其特征在于，包括电路板和若干发光单元，所述发光单元设置在所述电路板上，所述发光单元包括激发部和波长转换部，所述波长转换部用于在所述激发部发出光的照射下产生单一色光，若干所述发光单元包括至少两种分别发出不同单一色光的所述发光单元，以由各种不同单一色光混合形成所述光源装置的出射光。/n
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- 本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED器件。包括一基板，基板上包括发光芯片、与用于绑定发光芯片的正面线路，以及用于与LED显示屏模组和印刷线路板焊接的反面线路；正面线路包括固晶功能区、焊线功能区和绝缘隔离区，绝缘隔离区设有具有绝缘材料的填充料，填充料的高度大于所述固晶功能区与所述焊线功能区的高度，因此，放置在绝缘隔离区的填充料高于固晶功能区、焊线功能区起到隔离阻挡作用；又由于填充料具有粘附性，从而，本实用新型提供的LED器件，解决了LED器件在LED制程中容易出现多胶溢出固晶功能区，并流入到绝缘隔离区中，使两个或多个独立的功能区连接在一起的问题，提高了LED器件的安全性和实用性。
- 柔性COB面光源灯带-201920966228.4
- 徐姗 - 惠州市慧昊光电有限公司
- 2019-06-25 - 2020-01-21 - H01L25/075
- 本实用新型公开了一种柔性COB面光源灯带，其包括FPC板，该FPC板设有元器件贴装区，贴装区内贴装有若干均匀分布的LED芯片，以及用于封装若干LED芯片的封装胶。贴装区的两侧分别设有沟槽，沟槽的宽度为0.1mm～5mm，且封装胶覆盖沟槽。本实用新型提供的柔性COB面光源灯带通过在FPC板的元器件贴装区的两侧设置分别设置沟槽，可以直接进行封胶，当封装胶在溢流到沟槽时，沟槽可以对封装胶起到防外溢的作用，从而无需设置围坝，简化COB灯带的制造工艺，达到降低COB灯带生产成本的目的。
- 一种倒装芯片COB灯丝-201921107126.3
- 温小斌;肖康煜;王明 - 厦门多彩光电子科技有限公司
- 2019-07-15 - 2020-01-21 - H01L25/075
- 本实用新型公开了一种倒装芯片COB灯丝，包括基板、设置在基板正面的正面芯片、设置在基板背面的背面芯片以及连接正面芯片和背面芯片的第一连接孔和第二连接孔；正面芯片和背面芯片间隔设置，正面芯片之间依次串联，背面芯片之间依次串联，首端的正面芯片与恒流IC连接，末端的正面芯片通过第一连接孔与首端的背面芯片连接，末端的背面芯片通过第二连接孔与桥堆连接，使正面芯片与背面芯片串联。该倒装芯片COB灯丝采用正反两面间隔焊接芯片的方式能够提高散热性能，单位面积的基板上能够焊接更多的芯片；正反两面焊接芯片使得灯丝两面发光，提高发光效率，避免出现传统灯丝背部暗斑的现象。
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