[发明专利]一种多层电路板高精密键合定位方法在审
| 申请号： | 201910922961.0 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110536568A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;丁蕾;张诚;罗燕;任卫朋;陈桂莲;王立春 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 31236 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡晶<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板键合定位方法，该方法包括以下步骤：切割第一电路板的外形和初始定位标记M0；切割第二电路板的外形；将第一电路板与第二电路板通过真空加热键合为第一多层板；根据初始定位标记M0对第一多层板进行加工，设置第一镂空定位标记M1；第一镂空定位标记M1在第二电路板的表面制作电路；切割第三电路板外形；将第一多层板、第三电路板通过真空加热键合为第二多层板；根据初始定位标记M0对第二多层板加工，设置第二镂空定位标记M2；根据第二镂空定位标记M2，在第三电路板的表面制作电路，从而使第三电路板上的电路布线与第一电路板、第二电路板的电路精密键合定位；重复以上步骤实现多层电路板的高精密键合定位。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 多层板 键合 定位标记 镂空 初始定位 切割 多层电路板 电路 真空加热 电路板外形 电路布线 高精密 制作 加工 精密 重复 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板高精密键合定位方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/nS1：根据压台工装尺寸，切割第一电路板的外形和初始定位标记M0；/nS2：根据压台工装尺寸，切割第二电路板的外形；/nS3：将第一电路板与第二电路板通过真空加热键合为第一多层板；/nS4：根据第一电路板上的初始定位标记M0，对键合后的第一多层板进行加工，设置第一镂空定位标记M1；/nS5：根据第一多层板上的所述第一镂空定位标记M1，在所述第二电路板的表面制作电路，从而使第二电路板上的电路布线与所述第一电路板的电路精密定位；/nS6：根据压台工装尺寸，切割第三电路板外形；/nS7：将所述第一多层板、所述第三电路板通过真空加热键合为第二多层板；/nS8：根据第一电路板上的所述初始定位标记M0，对所述第二多层板加工，设置第二镂空定位标记M2；/nS9：根据所述第二多层板上的所述第二镂空定位标记M2，在所述第三电路板的表面制作电路，从而使所述第三电路板上的电路布线与所述第一电路板、所述第二电路板的电路精密键合定位；/n重复S6～S9步骤，实现多层电路板的高精密键合定位。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海航天电子通讯设备研究所，未经上海航天电子通讯设备研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910922961.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：软硬结合电路板的制作方法
- 下一篇：一种避免压合后层偏的PCB板加工方法
