[发明专利]一种多层电路板高精密键合定位方法

权利要求书

1.一种多层电路板高精密键合定位方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1：根据压台工装尺寸，切割第一电路板的外形和初始定位标记M0；

S2：根据压台工装尺寸，切割第二电路板的外形；

S3：将第一电路板与第二电路板通过真空加热键合为第一多层板；

S4：根据第一电路板上的初始定位标记M0，对键合后的第一多层板进行加工，设置第一镂空定位标记M1；

S5：根据第一多层板上的所述第一镂空定位标记M1，在所述第二电路板的表面制作电路，从而使第二电路板上的电路布线与所述第一电路板的电路精密定位；

S6：根据压台工装尺寸，切割第三电路板外形；

S7：将所述第一多层板、所述第三电路板通过真空加热键合为第二多层板；

S8：根据第一电路板上的所述初始定位标记M0，对所述第二多层板加工，设置第二镂空定位标记M2；

S9：根据所述第二多层板上的所述第二镂空定位标记M2，在所述第三电路板的表面制作电路，从而使所述第三电路板上的电路布线与所述第一电路板、所述第二电路板的电路精密键合定位；

重复S6～S9步骤，实现多层电路板的高精密键合定位。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板高精密键合定位方法，其特征在于，在电路板表面制作电路步骤在键合完成后进行。

3.根据权利要求1所述的一种多层电路板高精密键合定位方法，其特征在于，第一电路板上的定位标记为初始定位标记，第二电路板至第n电路板上的定位标记均为相对于所述初始定位标记的镂空定位标记，其中n 为大于1的整数。

4.根据权利要求1所述的一种多层电路板高精密键合定位方法，其特征在于，所述多层电路板的精密定位为通过镂空的定位标记实现的。

5.根据权利要求1所述的一种多层电路板高精密键合定位方法，其特征在于，所述定位标记为激光加工制成，以提高加工精度。

6.根据权利要求1所述的一种多层电路板高精密键合定位方法，其特征在于，所述多层电路板进行加热键合操作，使两个电路板之间进行贴合；

将贴合后的电路板进行定位操作，以避免加热导致定位标记偏移。

7.根据权利要求1所述的一种多层电路板高精密键合定位方法，其特征在于，每次真空加热键合的环境条件尽可能相同，以确保后续键合过程不会对已键合的多层板产生影响。

8.根据权利要求1所述的一种多层电路板高精密键合定位方法，其特征在于，每层电路板均为单面布线电路，所述每层电路板的另一面为接地层或者液晶聚合物介质层。

9.根据权利要求1所述的一种多层电路板高精密键合定位方法，其特征在于，每两层电路板键合完成后，金属布线间由液晶聚合物物理隔离，避免层间短路。

10.根据权利要求1所述的一种多层电路板高精密键合定位方法，其特征在于，所述电路板的切割工艺为激光切割；所述电路板为液晶聚合物。