[发明专利]一种多层电路板高精密键合定位方法

说明书

本发明公开了一种多层电路板键合定位方法，该方法包括以下步骤：切割第一电路板的外形和初始定位标记M0；切割第二电路板的外形；将第一电路板与第二电路板通过真空加热键合为第一多层板；根据初始定位标记M0对第一多层板进行加工，设置第一镂空定位标记M1；第一镂空定位标记M1在第二电路板的表面制作电路；切割第三电路板外形；将第一多层板、第三电路板通过真空加热键合为第二多层板；根据初始定位标记M0对第二多层板加工，设置第二镂空定位标记M2；根据第二镂空定位标记M2，在第三电路板的表面制作电路，从而使第三电路板上的电路布线与第一电路板、第二电路板的电路精密键合定位；重复以上步骤实现多层电路板的高精密键合定位。

技术领域

本发明涉及微电子三维封装领域，特别涉及一种多层电路板高精密键合定位方法。

背景技术

随着电子产品向轻薄化、多功能和可穿戴化方向发展，对封装基板在小型化、高密度、柔性化方面提出了更高的要求。目前用于微波/毫米波的柔性基板材料主要有：聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PE)、热塑性聚合物(PEN、PET)和液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)等。相比其它柔性材料，LCP分子结构对称性高，偶极极化弱，具有许多优异的性质，是一种高性能的柔性基板材料，如：LCP材料能在极宽的频率内，保持较低的介电常数和正切损耗(31.5GHz～104.6GHz的微波毫米波频段，测得εr＝3.15±0.05，tanθ＜0.005)；LCP在固态时高度结晶，因此热稳定性良好，其介电常数温度系数明显优于PTFE和氧化铝陶瓷材料，因此在温度变化时LCP的微波性能更加稳定；LCP流动方向的线膨胀系数一般为10-5/℃，比一般工程塑料小一个数量级，故加工尺寸精度高；LCP分子还具有“自增强”的效应，强度达到200Mpa。

LCP作为一种新型微波/毫米波基板材料，不仅能满足高性能微波/毫米波系统要求，基于LCP的微波器件还可以在弯曲甚至折叠环境下使用，因此在系统集成应用研究中得到广泛的关注。单层LCP基板常见的厚度有25μm/50μm/100μm，由于高密度、多功能的发展需求，系统集成应用中需要多层键合的LCP电路板。

相关技术中，在键合多层LCP电路板时需要采用销钉进行定位，否则多层LCP电路板键合受热时会出现微漂移所致的定位偏离问题。

发明内容

本发明针对多层LCP基板键合定位，提出了一种多层电路板高精密键合定位方法，可实现多层LCP电路板高精密定位和可靠电气互连。为实现上述目的，本发明提供了一种基于激光纳米加工技术的电气互连基板制造方法，包括以下步骤：

S1：根据压台工装尺寸，切割第一电路板的外形和初始定位标记M0；

S2：根据压台工装尺寸，切割第二电路板的外形；

S3：将第一电路板与第二电路板通过真空加热键合为第一多层板；

S4：根据第一电路板上的初始定位标记M0，对键合后的第一多层板进行加工，设置第一镂空定位标记M1；

S5：根据第一多层板上的所述第一镂空定位标记M1，在所述第二电路板的表面制作电路，从而使第二电路板上的电路布线与所述第一电路板的电路精密定位；

S6：根据压台工装尺寸，切割第三电路板外形；

S7：将所述第一多层板、所述第三电路板通过真空加热键合为第二多层板；

S8：根据第一电路板上的所述初始定位标记M0，对所述第二多层板加工，设置第二镂空定位标记M2；

S9：根据所述第二多层板上的所述第二镂空定位标记M2，在所述第三电路板的表面制作电路，从而使所述第三电路板上的电路布线与所述第一电路板、所述第二电路板的电路精密键合定位；

重复S6～S9步骤，实现多层电路板的高精密键合定位。