[发明专利]半导体封装结构和其制造方法在审
| 申请号： | 201910920280.0 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN112349713A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 方绪南 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/683;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的至少一些实施例是关于半导体封装结构。所述半导体封装结构包含衬底、第一半导体裸片、第一介电质、第二半导体裸片以及第二介电质。所述衬底具有第一表面。所述第一半导体裸片安置在所述第一表面上。所述第一介电质包封所述第一半导体裸片。所述第二半导体裸片安置在所述第一表面上且与所述第一半导体裸片相邻。所述第二介电质包封所述第二半导体裸片。所述第一介电质与所述第二介电质接触。所述第一介电质中的平均填充剂大小基本上大于所述第二介电质中的平均填充剂大小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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