[发明专利]半导体模块和车辆在审
| 申请号： | 201910917407.3 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN111146160A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 新井伸英 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H02M7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 万捷;宋俊寅 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在半导体模块的输入端子与电容器相连接的情况下，由于电容器发热，因此整体的冷却效率降低。本发明的具备半导体装置和冷却装置的半导体模块中，半导体装置包括：输入端子；布线部，该布线部具有第1端部和第2端部，沿一个方向延伸，并且第1端部连接至输入端子；电路基板，该电路基板具有上表面和下表面，在上表面侧沿着一个方向设置有第1电路板和第2电路板，下表面配置在冷却装置的上表面；连接在布线部和第1电路板的上表面之间的金属体；半导体芯片，该半导体芯片具有顶部电极和底部电极，顶部电极连接至第2端部，底部电极连接至第2电路板的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 车辆 | ||
【主权项】：
暂无信息
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