[发明专利]半导体处理设备

摘要

本发明提供了一种半导体处理设备，包括管式沉积腔体、收容于所述管式沉积腔体的载片单元、气体供应单元和移动单元。所述载片单元的第一支撑端还包括旋转驱动单元，所述旋转驱动单元用于驱动所述载片单元在所述管式沉积腔体内旋转，使得所述载片单元无需多次进出所述管式沉积腔体内部就能够使两个所述待处理衬底中的任意一个或两个处于待镀状态，简化了工艺流程，提高了生产效率并降低了运营成本，避免了由于在所述管式沉积腔体外进行硅片的重复装片而影响良率的问题。

主权项

1.一种半导体处理设备，包括管式沉积腔体、收容于所述管式沉积腔体的载片单元、气体供应单元、移动单元，所述移动单元用于移动所述载片单元进出所述管式沉积腔体，其特征在于，所述载片单元包括本体部、形成于所述本体部上的若干收容部、位于所述本体部两端的第一支撑端与第二支撑端，所述收容部用以收容待处理衬底，所述第一支撑端还包括旋转驱动单元，所述旋转驱动单元用于驱动所述载片单元在所述管式沉积腔体内旋转。/n